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MediaTek发布Filogic 130无线连接芯片，为IoT设备带来Wi-Fi 6和蓝牙5.2

整合先进的Wi-Fi、蓝牙、语音处理与电源管理技术的Filogic全新无线网络连接解决方案

2021-11-23 | Mediatek, MCU, IOT

在影像领域，4K、8K等CMOS传感器芯片主要由日本等公司把持，手机、相机等使用的传感器多是索尼研发生产，现在长光辰芯自主研发的8K超高清图像传感器芯片已经通过验收，4900万像素，性能指标非常先进。

三星电子宣布，其五款存储产品因成功减少碳排放而获得全球认可，另有20款存储产品获得碳足迹认证。三星的汽车LED封装也获得了碳足迹认证，这在汽车LED封装行业中尚属首次，进一步扩大了三星具有生态意识的"绿色芯片"组合。

2021-11-23 | 三星, LED

MediaTek Pentonic智能电视平台用先进科技推动智能电视市场突破创新

身为电源供应器领导制造品牌的FSP集团，于今天宣布推出新一代的FSP U3系列外接式电源。

具备 24 路输出的 MLX81118 可更加灵活地通过 LIN 实现动态和个性化的车内氛围灯照明，为 ASIL-A 应用带来更高的可靠性且符合 ISO 26262 标准

2021-11-19 | Melexis, MLX81118, LIN

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将于11月23-26日推出2021技术创新周主题周的收官主题“新基建”专场，这也是继今年IoT、智能机器人专题后推出的又一热门专题。

2021-11-19 | 贸泽电子

器件外形尺寸1212至8787，供货周期为10至16周

提供高效大规模集群，丰富产品组合包括可搭载30个以上GPU的系统和现成的液冷解决方案，支持高达350瓦的CPU和500瓦的GPU

2021-11-19 | Supermicro, GPU

PerSe™产品组合包括三个系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control

Toposens 公司与英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）合作，利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。

TDK集团推出Micronas直接角度霍尔效应传感器系列新成员HAR 3927**。该产品采用专有的3D HAL®像素单元技术，符合ISO 26262的兼容开发要求。

富有远见卓识的全球汽车行业嵌入式和互联软件产品供应商 Elektrobit (EB) 今天宣布推出业界首款能够实现安全、高性能车载网络通信的汽车以太网交换机固件。

2021-11-18 | Elektrobit

领先的视频和显示处理创新方案供应商Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体今日举行产品发布会，宣布推出最新的第七代移动视觉处理器，以满足用户多样化、高标准的视觉体验需求。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款高压晶体管输出车载光耦---“TLX9188”，用于包括电动汽车在内的汽车设备的信号隔离通信。

2021-11-18 | 东芝, TLX9188