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MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。

德州仪器 (TI)今日推出TI精确的3D霍尔效应位置传感器。借助TMAG5170，工程师能够在高达20 kSPS的速度下无需校准即可实现超高精度，从而在工厂自动化和电机驱动应用中进行更快速、更精确的实时控制。

Teledyne 很高兴地宣布其 Linea HS 16k Multifield TDI 相机已批量生产。Linea HS 16K Multifield 相机利用不同波长的光源，一次扫描即可同时捕获最多三幅图像。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE：VSH）宣布，推出10.25 mm x 6.4 mm x 10 mm 4025外形尺寸新型IHVR径向固定电感器---IHVR-4025JZ-3Z。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款充电控制 IC“BD71631QWZ”，该产品支持搭载二次电池的无线耳机等可穿戴设备以及智能显示器等小而薄的物联网设备的低电压充电。

全球技术解决方案供应商艾睿电子今日宣布推出由意法半导体AI 软件驱动的热传感解决方案。该集成解决方案旨在帮助工程师和产品设计师快速结合AI技术和热传感技术，开发出智能、可靠且价格合理的健康监测设备。

Flex Power Modules 宣布推出PKU4116HD带 通孔安装孔的DC/DC转换器，该产品具有36～60V输入（80V峰值）和完全稳压的 55V输出，其开放式框架模块采用行业标准1/16砖封装（33.02mm x 22.86mm x 9.8mm），额定输出功率为110W/2A，自然对流下满载输出容许最高环境温度为 50°C，在风冷条件下，容许最高环境温度可高达 85°C。