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兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。

新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源

2024-11-13 | 泰克

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日正式发布 LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计，在能效、性能和减少碳排放方面都获得显著提升。

近日，北京电联宇科技股份有限公司自主研发的“集中器光纤模块”二代产品经过多次实验和改进，已正式满足使用条件。该产品针对电力数据采集中的痛点，为提高电力数据传输速率和稳定性提供了有力保障。

近日，苏州悉智科技有限公司推出自主创新的下一代车载OCDC混合功率模块，实现全国产化Si/SiC器件导入，全可靠性通过，全自动产线。

2024-11-13 | 悉智科技, OCDC

进一步扩展了其发电应用和工业动力单元的产品阵容

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器的裸片1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品，供客户评估。

2024-11-12 | 东芝, X5M007E120

与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030。

西门子数字化工业软件日前推出 Tessent™ In-System Test 软件，作为一款突破性的可测试性设计 (DFT) 解决方案，旨在增强下一代集成电路 (IC) 的系统内测试能力。

Treo 平台采用模块化架构，可加快智能电源管理、传感器接口和通信解决方案的开发速度

2024-11-12 | 安森美, Treo

面向EV，e-Bike的车规级保护IC，向着先见性功能安全迈出了新的一步

2024-11-12 | ABLIC, S-19193

创新的TMR技术以无漂移的耐用性、更长的电池寿命和卓越的感应分辨率全面提升游戏体验。

顾邦半导体推出的600V 20mΩ超结MOSFET GBS60020，在DS开关振荡和EMI性能优化的基础上，实现了超快开关速度和体二极管特性，专为高频大功率应用场景设计，适合硬开关（如PFC）和软开关（如LLC、移相全桥）等高效电源拓扑结构。

纳博特斯克推出的故障检测传感器RVSR®可根据油中铁粉量的变化检测故障，在精密减速机RV™损坏之前，检测出初始故障。