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兰宝推出了LR12E/LR18E/LR30E系列高防护电感式传感器

在工程机械、金属或机床加工、食品与卫生等领域，设备需要长时间在高温、潮湿、粉尘、震动、腐蚀等恶劣工况环境中工作，如何保障机械设备的安全、稳定、高效生产和运作，成为了这些行业改造升级中急需关注的问题！

2024-11-11 | 兰宝, 传感器

Holtek针对智能生活应用持续扩展产品开发，针对A/D型OTP MCU产品新增系列成员HT66R006，为HT66R004的延伸产品。

2024-11-11 | HOLTEK, HT66R006, MCU

11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年大会召开，大会披露——由东风汽车牵头联合国内芯片产业链企业组建、共建车规级芯片产业技术生态的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体（以下简称“创新联合体”）在掌握关键核心技术方面结出硕果：

2024-11-11 | MCU, DF30

为应对严苛的市场需求，時科推出的SKPI3860MD单节锂电保护IC，以其优异的性能和高安全性成为锂电池保护的理想选择。

近日，搭载华引芯Mini-LED背光源的联合创新子品牌泰坦军团全球首款24.5吋高刷Mini-LED显示器TITAN HERO P245MS正式发售。

智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分，目前正处于快速发展阶段，电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势，在汽车内饰表面的应用越来越广泛。

2024-11-11 | 泰矽微, TCAE10

11月8日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出全新高效同步双向升降压充电芯片 SC8808，可支持最高 80V 的充电电压，主要面向需求持续增长的储能市场，适用于锂离子电池、磷酸铁锂电池组等多种类储能电池。

近日，格励微针对电力电子中母线电压采样、模拟量遥测等应用场景，推出两款高精度隔离型运算放大器GLa1311和GLa1312，其中GLa1311是一款单端输入、差分输出的隔离型运算放大器，GLa1312是一款单端输入、单端输出的隔离型运算放大器。

卓越的光输出功率与电光转化效率（WPE）：典型值为115mW，效率达5.3％；

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出突破性磁性技术Arcminaxis™，这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。

HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器使用航晶微电子专利技术，依托自己成熟的厚膜工艺平台而研发的，HJISO124为±15V供电，HJISO124A为+5V单电源供电。

米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。

SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础

Giesecke+Devrient（G+D）和村田（Murata）共同推出全球首款应用集成 SIM（iSIM）技术的新 SGP.32 远程 SIM 配置（RSP）规范的连接模块。

近日，锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP（PVT Sensor IP，下同）完成硅测试，验证结果展现出了其优异的性能，未来将为客户在先进工艺平台的IP需求提供更多的、具有差异化的技术选择。