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新品
铝电解电容器:TDK推出具有高CV值和大纹波电流能力的铝电解电容器
TDK集团(东京证券交易所代码:6762)推出新系列焊片式爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器——B43647 *。
2020-10-30 |
TDK
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电容器
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B43647
Maxim Integrated发布最新IO-Link通信方案,大幅降低工厂停工时间
现代智能化工厂需要远程、快速调整传感器的电气特性,以最大程度地减少停工时间,提高生产力。Maxim Integrated的MAXREFDES177# IO-Link®参考设计用于演示MAX22515 IO-Link收发器的灵活性,通过软件可无缝配置MAX22000模拟IO的所有模式。该芯片具有极高灵活性,快速实现系统配置,减少工厂停工时间。
2020-10-29 |
Maxim
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IO-Link
,
MAX22515
意法半导体推出世界首个多合一的多区直接ToF传感器模块
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)扩大其FlightSense™ 飞行时间(Time-of-Flight,简称ToF)传感器产品组合阵容,推出业界首个64区测距传感器。该多区传感器可把场景分成若干个区域,帮助成像系统更好地了解场景空间细节。
2020-10-29 |
意法半导体
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ToF传感器模块
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FlightSense
Microchip 推出最新一代汽车用700 和 1200V 碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)
汽车电气化浪潮正席卷全球,电动汽车搭载的电机、车载充电器和DC/DC转换器等高压汽车系统都需要碳化硅(SiC)等创新电源技术。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出最新通过认证的700和1200V碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)功率器件,为电动汽车(EV)系统设计人员提供了符合严苛汽车质量标准的解决方案,同时支持丰富的电压、电流和封装选项。
2020-10-29 |
Microchip
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SiC
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SBD
蓝宝石推出Pulse RX 5500 XT SF双槽短卡
喜欢小机箱的 PC 发烧友们,一定不会对蓝宝石(Sapphire)的显卡产品感到陌生。近日,该公司又为 A 卡粉丝带来了一款 Pulse RX 5500 XT SF 双槽短卡。尽管长度只有 177.2 mm,但该卡的散热模块依然相当扎实。
2020-10-29 |
蓝宝石
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Sapphire
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显卡
AMD发布Radeon RX 6000系列显卡 有望与NVIDIA的RTX 3000一决高下
AMD今天推出了三款全新的Radeon RX 6000系列显卡,将与Nvidia最新的RTX 3000系列GPU展开对决。它们分别是Radeon RX 6800 XT(649美元),性能与RTX 3080对应;有Radeon RX 6800(579美元),可与RTX 2080 Ti或RTX 3070对应;最后是Radeon RX 6900 XT(999美元),与Nvidia的巨无霸RTX...
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2020-10-29 |
AMD
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显卡
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Radeon-RX-6800
雷克沙推出Silver系列1066x microSD存储卡新品
尽管许多智能机厂商都已经精简掉了存储扩展功能,但 microSD 等形式的存储卡,还是在平板、相机、无人机等设备上保有相当高的市场需求。本文要为大家介绍的,就是来自雷克沙(Lexar)的 Silver 系列 1066x microSD 存储卡新品。其主要面向专业级用户,容量从 32GB 到 512GB 不等。
2020-10-29 |
雷克沙
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Silver
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Lexar
Flex Logix 发布InferX X1 系列板卡技术路线图及配套软件
美国加州山景城2020年10月28日 -- Flex Logix公司今天推出了InferX X1P1 PCIe板卡,并宣布了其系列产品的技术路线图。该系列PCIe板卡都将搭载Flex Logix专为边缘侧系统设计的高性能、高效率的 InferX X1加速器。
2020-10-29 |
Flex-Logix
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PCIe板卡
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InferX-X1P4
Power Integrations推出全新MinE-CAP IC,可将AC-DC变换器的体积最多缩小40%
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日发布适用于高功率密度、通用输入AC-DC变换器的MinE-CAP™ IC。
2020-10-28 |
Power-Integrations
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MinE-CAP
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电容
东芝宣布推出升级版 4TB、6TB 和 8TB 企业级硬盘产品
东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)宣布推出东芝MG08-D系列硬盘(HDD),这些硬盘为各类业务关键型应用而设计,例如电子邮件和客户资源管理(CRM)、商业情报数据分析、中小型企业服务器,以及数据保留与合规存档等。
2020-10-28 |
东芝
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HDD
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MG08-D
爱立信宣布推出Cloud RAN产品组合,助力提升网络灵活性
爱立信近日宣布推出全新的Cloud RAN产品,该产品将有助于运营商增加网络功能和提升网络灵活性。
2020-10-28 |
爱立信
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Cloud-RAN
图漾发布新款小型化3D相机、推动手眼协作的大规模普及化应用
图漾科技全新发布新款3D工业相机FS820,在精度、RGB画质、产品尺寸/重量/功耗以及接口各方面,为与协作机器人的协同使用进行了针对性的优化,特别适合于eye-in-hand方式的使用场景,有望推动协作机器人的“手眼协同”应用真正大规模的普及化应用。
2020-10-28 |
图漾
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FS820
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3D工业相机
瑞萨电子为扩展其RA MCU产品家族推出RA6T1 MCU,适用于电机控制及基于AI的端点预测性维护
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布面向智能家居、工业自动化和楼宇自动化的电机控制应用扩展其微控制器(MCU)产品线。
2020-10-28 |
瑞萨电子
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MCU
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RA6T1
Vishay推出小型铝电容器,可提高系统设计灵活性,并节省电路板空间
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器--- 170 RVZ,纹波电流高达3.8 A,可在+105 °C高温下工作,105°C条件下使用寿命长达10,000小时。
2020-10-28 |
Vishay
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电容器
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170-RVZ
XP Power推出高压DC电源BQ系列,提供10kW的额定功率,最高可达100kV
October 27, 2020 –XP XP Power正式宣布推出Glassman的 10kW高压电源BQ系列,适用于需要从0至15kV到0至100kV可控DC电源的OEM、工业和实验室机构。
2020-10-28 |
XP-Power
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OEM
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BQ系列
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