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全球首发 — 星曜半导体重磅推出世界最小尺寸 (1.4mm x 1.1mm) Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片

2024年7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。

借助由仿真驱动的虚拟合规性测试解决方案，采用更智能、更精简的工作流程，提高 PCIe 设计的工作效率

意法半导体推出了工作温度范围扩展至 -40°C 至 105°C的单区飞行时间(ToF)传感器VL53L4ED。

先进的短距离无线模块全球供应商KAGA FEI Co., Ltd.今天宣布推出EC4L15BA1蓝牙低功耗模块。该模块内置天线，并已获得多项认证。

覆盖频率1 MHz至75 GHz 的10种新型射频开关

2024-07-26 | Pasternack

5G网络的快速覆盖推动着5G渗透率的不断提升。GSMA的数据就显示，2023 年全球5G基站累计部署总量超过 517 万个，年度新增 153 万个。

2024-07-26 | 5G, TCL

随着5G技术的日益普及和发展，智能手机已变成我们日常生活中不可或缺的一部分。在这样的技术潮流中，TCL Onetouch一键通T10 5G手机，凭借其高性价比和用户友好的操作体验，正成为引领5G全民化的先锋力作。

该系列含有超过25 wt%的生物质材料，是一种可减少二氧化碳的环境可持续选择。

以超低功耗实现智能关键词、语音命令和声音检测功能。

2024-07-25 | TDK, MEMS, T5848

SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且尺寸随着时间的推移不断缩小，以满足设备制造商节省空间的需求。

2024-07-24 | ST4SIM-300M, eSIM

无论是性能还是体验，全新戴尔灵越14 Plus无疑是AI PC的优秀代表。

推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位

2024-07-23 | FPGA, 莱迪思

XP Power推出PCB安装型AC-DC电源EHL系列，可提供3.3VDC至48VDC的单输出电压。

2024-07-18 | XP Power

突破性的美光 MRDIMM 具备高达 256GB 容量和 40% 更低延迟，赋能 AI 及 HPC 等内存密集型应用

2024-07-18 | 美光, MRDIMM

今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出车规级 8 通道半桥驱动器 SC77708Q，可驱动多达 16 个外部 N 沟道 MOSFET，支持 24 位 SPI（串行外设接口）或最高 25kHz 三路 PWM 输入信号对系统进行配置及控制，实现 1mA 到 100mA 的自适应输出驱动电流。