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新品
新品发布 | 川土微电子CA-IS3940CP/3980CP系列通用型四通道/八通道隔离DI
川土微电子推出全新一代CA-IS3940/3980CP通用型四通道/八通道隔离DI。该系列基于川土微电子先进的电容式隔离技术，旨在为工程师提供一种可替代低速光耦、且具备更优一致性和长期可靠性的高集成度解决方案。
2026-03-10 |
川土微电子
,
CA-IS3940CP
全新OptoTEC®MSX多级热电制冷器可提供超紧凑设计，实现真空中高达100至120°C温差
在空间受限的红外传感器和X-射线探测器等应用中实现更高性能
2026-03-10 |
OptoTEC MSX
,
塔克热系统
Nordic Semiconductor 扩展 nRF54L 系列，推出入门级低功耗蓝牙 SoC
扩展nRF54L 系列以涵盖更广泛的应用，包括对成本敏感的低功耗蓝牙产品。
2026-03-10 |
Nordic Semiconductor
,
SOC
,
nRF54L
Arduino宣布推出搭载高通跃龙IQ-8系列的Arduino VENTUNO Q
由领先开源硬件提供商推出的这一新平台，专为生成式AI、机器人以及执行技术打造，旨在让人人都可享用先进功能
2026-03-10 |
ARDUINO
,
高通
,
Arduino VENTUNO Q
恩智浦发布全新i.MX 93W，融合边缘计算与安全无线连接，加速物理AI部署
首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达60个分立元件
2026-03-10 |
恩智浦
,
i.MX 93W
,
物理AI
意法半导体推出响应快速的隔离式栅极驱动器，让汽车模块变得更小、更安全
提供标准和宽体两种封装，符合隔离、绝缘以及爬电距离/电气间隙规范
2026-03-10 |
意法半导体
,
隔离式栅极驱动器
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STGAP2SA
,
STGAP2HSA
Teledyne e2v推出Perciva™ 5D相机：为工业、零售及机器人成像提供近距离无遮挡3D视觉解决方案
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出Perciva™ 5D相机，这项突破性成像创新旨在以经济高效、可靠且易于集成的方案实现高质量短距离3D视觉。
2026-03-10 |
Teledyne e2v
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Perciva
,
5D相机
沃特世旗舰新品ARES-G3流变仪以突破性速度树立数据质量新标杆
将标准检测时间缩短80%。
2026-03-10 |
沃特世
,
ARES-G3
,
流变仪
ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”产品。
2026-03-10 |
ROHM
,
运算放大器
Allegro DVT 发布 DWP300 DeWarp 半导体 IP
Allegro DVT，全球领先的半导体视频 IP 与 Video Compliance Tools 供应商，宣布在其 Zinia Pixel Processing IPs 产品组合中新增全新的 DWP300 DeWarp IP。
2026-03-10 |
Allegro DVT
,
DWP300
英飞凌新推出三款DRIVECORE软件套件，助力客户加速迈向基于RISC-V架构的下一代汽车微控制器
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用于简化和加速软件定义汽车（SDV）开发流程的全新软件套件，进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。
2026-03-10 |
英飞凌
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DRIVECORE
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RISC-V
,
MCU
AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为工业与 AI 边缘解决方案提供可扩展的高效 AI 计算能力
新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。
2026-03-10 |
AMD
,
P100
化繁为简，高效供电：圣邦微电子SGMM2042/3电源模块，为光模块/电池供电设备而生
圣邦微电子推出SGMM2042及SGMM2043，输入电压范围2.4V至5.5V，低输出电压纹波，支持4A输出电流的同步降压电源模块。
2026-03-10 |
圣邦微电子
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SGMM2042
,
电源模块
华北工控EMB-2582：搭载RK3588旗舰级AIoT芯片，面向高端显控市场应用
我们正迈入端侧AI时代，AIoT产业随之从“云端集中式智能”转向“云-边-端协同智能”发展，显控设备也不再只是显示和控制的终端，而是向边缘智能节点演进。
2026-03-09 |
华北工控
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EMB-2582
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RK3588
应对严苛电压瞬态游刃有余，意法半导体智能高边驱动器为汽车系统持续供电与守护
满足汽车电气电子元件质量标准的严苛要求
2026-03-09 |
意法半导体
,
VNQ9050LAJ
静音洁净 智控生活：极海推出G32M3101空气净化器参考方案
在消费升级的浪潮下，空气净化器等小家电产品正从基础功能型向高品质体验型快速迭代。电机作为其核心部件，传统采用的方波控制技术正逐渐被磁场定向控制（FOC）技术所取代。因为FOC技术能显著提升电机运行平滑度，有效降低设备噪音，为用户营造更舒适的家居环境。
2026-03-09 |
极海
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G32M3101
ABB推出Ability™ BuildingPro套件，实现建筑与物联网系统整合，推动数据驱动型性能优化
模块化软件平台，将建筑、能源、暖通空调及自动化数据整合为统一的智能网络安全环境
2026-03-09 |
ABB
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Ability BuildingPro
,
物联网
技嘉 32 英寸 240Hz QD-OLED 电竞显示器 MO32U24 正式上市
全球电脑知名品牌技嘉科技今日宣布，旗下 32 英寸 QD-OLED 电竞显示器 MO32U24 正式上市。这款屏幕专为极致流畅的视觉表现打造，采用 QD-OLED 面板并结合最新的 ObsidianShield 抗反射涂层，不仅能有效强化黑色与对比表现，在强光下仍能呈现鲜明生动的色彩。
2026-03-09 |
技嘉
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MO32U24
英飞凌AURIX™ TC3x汽车微控制器系列新增400 MHz 新型号，可提高实时计算性能而免于平台更换
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，在其 AURIX™ TC3x 系列汽车微控制器（MCU）中新增400 MHz 新型号。
2026-03-09 |
英飞凌
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AURIX TC3x
,
MCU
新品速递！硅臻QRNG全系列新品重磅发布！
2026年，硅臻正式推出QRNG全系列量子随机数发生器产品——QRNG10-USB、QRNG100-USB、QRNG600-PCIE，三款产品精准覆盖全场景需求，为各领域提供超高质量、高可靠性的真随机数解决方案。
2026-03-09 |
硅臻
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QRNG
金升阳推出宽压9-40V输入SIP8 15W国产化模块电源——URB24_S-15WR3G系列
随着无人机、便携式设备等高集成度电子系统向小型化、轻量化方向快速发展，DC模块电源在体积、功率密度及可靠性方面产生了更高要求。为此，金升阳在原有SIP8封装10W平台基础上全面升级，同步推出的URB24_S-15WR3G系列，
2026-03-09 |
URB24_S-15WR3G
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模块电源
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金升阳
湖南静芯推出15V低容静电保护器件SELC2F15V1U/SELC2F15V1B
湖南静芯推出全新低容静电保护器件SELC2F15V1U/SELC2F15V1B，采用DFN1006-2L小型封装，专为15V信号线而设计，可应用于多种音视频设备、便携设备和通信系统。
2026-03-09 |
湖南静芯
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SELC2F15V1U
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SELC2F15V1B
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低容静电保护器件
Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，专为航空与防务执行系统设计
全新IC采用冗余架构，为任务关键型应用量身定制
2026-03-06 |
Microchip
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LX4580
英飞凌推出TEGRION™ SLI22汽车安全控制器，集成后量子加密技术并获得通用标准EAL6+认证
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用28纳米技术的TEGRION™ SLI22汽车安全控制器，这款创新的解决方案旨在为前瞻性的互联系统保驾护航。
2026-03-06 |
英飞凌
,
SLI22
意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级微控制器性能与价值，赋能万千智能设备
STM32C5搭载Cortex®-M33 内核，采用 40nm制造工艺，提升运算速度和闪存容量
2026-03-06 |
意法半导体
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STM32C5
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微控制器
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MCU
中微半导发布32位CMS32F040系列 以大资源、高集成打造系统级控制核心
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司宣布推出其新一代CMS32F040系列32位微控制器，该产品以丰富的片上资源、高度集成的模拟外设与工业级的可靠性为核心特点，旨在为高端消费电子、智能家电、工业控制及物联网设备提供一站式的核心控制解决方案。
2026-03-06 |
中微半导
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CMS32F040
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32位微控制器
HOLTEK新推出HT45F2140/R2140和BS45F2141/R2141单节锂电池充电MCU
Holtek新推出专为单节锂电池手持产品应用设计的MCU HT45F2140/HT45R2140和BS45F2141/BS45R2141，输入耐压可达20V、100mA~1000mA充电电流可调、恒温充电调节，并自动切换涓流、恒流、恒压、自动再充电等充电管理。
2026-03-06 |
HOLTEK
,
MCU
以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车（EV）和能源管理领域，致力于推动创新、保障系统安全并提升电池续航能力的坚定承诺。
2026-03-06 |
Melexis
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MLX91299
三箭齐发：移远全新 5G 模组强势来袭
3月5日，在2026巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间，全球物联网整体解决方案供应商移远通信联合紫光展锐，发布基于展锐5G eMBB V620、V610以及5G RedCap V527三大平台的5G系列模组，以高端、紧凑、轻量化的全新矩阵，开启5G物联网规模化应用新征程。
2026-03-06 |
移远
,
5G 模组
e络盟携手 Emerson 推出全新高性价比 NI PXI 系统，丰富自动化测试产品组合
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布推出 Emerson 全新 NI PXI 硬件系列，旨在降低高性能自动化测试的成本。
2026-03-06 |
e络盟
,
Emerson
Nordic Semiconductor 在 2026 世界移动通信大会 (MWC 2026) 上推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组
全新 nRF93M1 提供高速连接、低功耗、云端就绪集成与简易部署，在 5G eRedCap 来临之前进一步扩充 Nordic 产品阵容
2026-03-06 |
Nordic
,
MWC 2026
,
nRF93M1
英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5，进一步提升氮化镓的易用性
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。
2026-03-06 |
英飞凌
,
CoolGaN
美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2，为数据中心基础架构树立新标杆
采用业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X，相较标准 RDIMM，功耗降至其 1/3，尺寸亦缩小至其 1/3
2026-03-06 |
美光
,
LPDRAM
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256GB SOCAMM2
Pickering发布测试系统架构—极大简化信号路径设计与部署
全新工具集加快设计进程、规避潜在错误，并简化测试全生命周期中的文档管理
2026-03-06 |
Pickering
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Test System Architect
意法半导体相移控制IC，助力谐振转换器能效再突破
新控制器优化电源及照明驱动器的空载性能
2026-03-06 |
意法半导体
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STNRG599A
,
STNRG599B
HKP推出21000系列滚珠花键固定轴式电机
21000系列Size8混合式直线步进电机：全新推出滚珠花键固定轴式电机
2026-03-06 |
HKP
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21000
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步进电机
Raythink AI智能红外气体热像仪RG630系列海外上市
让看不见的泄漏，成为可预判的风险
2026-03-06 |
Raythink
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RG630
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红外气体热像仪
是德科技推出Infiniium XR8示波器，加速高速数字验证与一致性测试
新一代架构实现更快速分析、更清晰洞察与紧凑设计，将数日的数字验证缩短至数小时
2026-03-05 |
是德科技
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Infiniium XR8
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示波器
Ceva推出PentaG-NTN™ 5G高级调制解调器IP，助力卫星原生创新者快速部署差异化低地球轨道用户终端
基于 Ceva 第三代 PentaG 平台的PentaG-NTN 加速了卫星网络和蜂窝网络的融合
2026-03-05 |
CEVA
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PentaG-NTN
ABB推出专门构建的端到端集成系统，为个性化、节能酒店提供支持
专为现代酒店业设计的专用客房管理系统 (GRMS)
2026-03-05 |
ABB
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GRMS
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