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亚马逊云科技正式推出Amazon Security Agent按需渗透测试功能

亚马逊云科技现已正式推出Amazon Security Agent按需渗透测试功能，使用户能够对所有应用程序运行全面的安全测试，而非仅针对最关键的应用。

2026-04-08 | 亚马逊云科技, Amazon Security Agent

村田开始量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量——助力车载系统整体的稳定运行和设计自由度的提高

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在面向汽车的多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）领域，已启动7款新品的量产。

2026-04-08 | 村田, MLCC

国产CPO智能网卡首发！沐创与澜昆微强强联合，为中关村智造大街再添“芯”力量

近日，国内领先的可重构安全加速与智能网络芯片供应商——沐创集成电路（以下简称沐创），联合澜昆微电子，正式首发最新一代光电共封装（CPO）智能网卡，并携多款高性能RDMA网卡产品入驻中关村智造大街，面向公众及产业伙伴展出。

2026-04-08 | 沐创, 澜昆微, CPO

康佳特发布工业级宽温酷睿Ultra3系列模块

-40℃至+85℃稳定运行，瞄准AI边缘计算严苛场景

2026-04-08 | 康佳特

艾迈斯欧司朗推出应用于超紧凑空间的均匀光效新方案SMARTLED™ Pure 0201

照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出新一代超紧凑型LED产品SMARTLED™ Pure 0201，为极致纤薄设备设计提供均匀优雅的光学解决方案。

2026-04-08 | 艾迈斯欧司朗, SMARTLED Pure 0201

恩智浦推出全新Omlox Starter Kit，推动工业实时定位技术发展

基于全新Trimension SR048的omlox Starter Kit是一款全套解决方案，提供了可直接部署的超宽带（UWB）锚点、标签及软件。

2026-04-08 | 恩智浦, Omlox Starter Kit

高压双路单刀单掷音频开关 | 力芯微推出高性能音频开关ET7460H

力芯微推出了专门为高性能音频和便携式设备而设计的，高线性度和低失真的高性能模拟音频开关。ET7460H是一款双路SPST的高性能音频开关，具有宽传输电压（-13V 至 +18V），超低导通内阻（0.1Ω），以及优异的通道平坦度，确保信号完整性和超低失真度。

2026-04-08 | 力芯微, 音频开关, ET7460H

EMC对策产品: TDK推出用于音频线路的超小型噪声抑制滤波器，在5GHz频段实现高噪声衰减

TDK株式会社宣布推出其最新的 MAF0603GWY 系列噪声抑制滤波器。该滤波器尺寸仅为 0.6 mm × 0.3 mm × 0.3 mm（长×宽×高），适用于智能手机和可穿戴设备等小型消费电子产品。该系列新产品预计将于 2026 年 4 月开始量产。

2026-04-08 | TDK, 滤波器, MAF0603GWY

国产芯势力！慧越数科推出COM-L01-MK1核心板，解锁工业硬件新可能

在国产化替代加速推进的当下，工业硬件的核心算力与自主可控成为行业发展的关键。慧越数科（深圳）技术有限公司重磅推出 COM-Express Type6核心板，基于龙芯全新LoongArch架构打造，

2026-04-07 | 慧越数科, COM-L01-MK1, 核心板

重磅新品 | 台达标准电源 DIN Eco 系列新登场！高效三相导轨型电源，驱动多元工业应用

台达标准电源正式发布全新三相导轨电源——DIN Eco系列。凭借其高达 95.5% 的卓越能效、超窄机身设计、宽范围三相输入、高可靠性等突出优势，为工业控制面板、数据中心冷却液分配单元 (CDU)、绿能系统及电动车 (EV) 充电站等多元化工业场景，提供坚实而灵活的电源支持。

2026-04-07 | 台达标准电源, DIN Eco, 三相导轨电源

芯辰半导体重磅发布O波段高功率超辐射SLD芯片：突破宽谱与高功率技术壁垒，赋能高端光纤传感

在物联网、自动驾驶及高端工业检测快速发展的今天，作为系统“眼睛”的光源芯片性能已成为制约整个产业升级的瓶颈。针对O波段（1260-1360nm）这一兼具低色散与低损耗的关键通信窗口，芯辰半导体（苏州）有限公司正式推出其自主研发的O波段高功率超辐射发光二极管（SLD）芯片产品。

2026-04-07 | 芯辰半导体, SLD

澜潮科技 x 追光科技｜联合发布OPV环境传感器，定义免维护物联新标准

近日，在MWC展会期间，澜潮科技与追光科技联合发布了一款面向绿色建筑与智能楼宇的多功能OPV环境传感器。该产品集成追光科技的有机光伏（OPV）技术与澜潮科技的低功耗无线传感方案，为室内物联网感知节点提供真正免维护的能源解决方案。

2026-04-07 | 澜潮科技, 追光科技, 传感器

【不止简单“升/降压”】帝奥微推出DIO89101，电源设计空间与效率的双解钥匙

帝奥微推出的1.5A降压-升压转换器-DIO89101，正为解决这三类核心痛点而生，它以超小封装与全场景适配的核心优势，成为紧凑电源设计的优选方案。

2026-04-07 | 帝奥微, DIO89101

HOLTEK新推出BH67F2493阻抗与电化学MCU

Holtek持续优化提升产品发展，新推出BH67F2493阻抗与电化学Flash MCU，具备高度集成、高精准度、低噪声等特点，相较于前代BH67F2476，最低工作电压降低至1.8V，并提高程序ROM / EEPROM储存容量，适用于血糖仪、二合一血糖血压机、血红素测试仪等产品。

2026-04-03 | HOLTEK, BH67F2493, MCU

旗舰级影像PMIC再升级 | 力芯微推出7路集成LDO

随着旗舰级手机中影像传感器性能的不断升级，对于功耗管理的要求也日益提高。力芯微针对这一市场需求，推出了ET59172——专为相机模块打造的7通道集成LDO，以低功耗、高灵活性的CMOS方案，具备先进的性能特性和应用上的灵活性，以应对高阶影像传感器的严苛电源需求。

2026-04-03 | PMIC, 力芯微, LDO

湖南静芯推出可用于电源开关的静电增强型MOS管ESPE03R15K

湖南静芯推出耐压为ESD增强型PMOS ESPE03R15K，主要用于电源管理、负载开关、电机驱动和DC-DC转换电路中。

2026-04-03 | 湖南静芯, ESPE03R15K

Coherent高意推出适用于高功率计算的Thermadite液冷板

全球光学领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日推出用于下一代人工智能加速器冷却的 Thermadite™ 800 液冷板。

2026-04-02 | Coherent高意, Thermadite

ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管“RESDxVx系列”。该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。

2026-04-02 | ROHM, 二极管, RESDxVx

泰瑞达推出Omnyx：重新定义AI时代的电路板测试

全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组装（PCBA）和子组件打造，能够满足AI和数据中心类产品的独特测试需求。

2026-04-02 | 泰瑞达, Omnyx

意法半导体发布GaN参考设计，面向家电与工业驱动电机控制应用

交钥匙电路板和文档资料，降低物料成本，加快产品上市

2026-04-02 | 意法半导体, GaN, 电机控制, EVSTDRVG611MC

天迪工控推出NMB-D2K国产网络安全主板：飞腾D2000强芯加持，网迅6电2光口重塑边界

随着“新基建”与“信创”战略的深入推进，工业网络安全设备的自主可控已从“可选”变为“刚需”。在能源、交通、金融、政务等关键信息基础设施领域，国产化替代正加速落地，对核心硬件的性能、稳定性、扩展性提出了更高要求。

2026-04-02 | 天迪工控, NMB-D2K, 网络安全主板

共模半导体推出36V/6A 高效降压电源模块 GM6406：高集成度与超低EMI的完美融合，重塑工业电源设计标杆

共模半导体基于其在高集成度电源模块领域的技术积累，全新推出GM6406 36V/6A 高效降压电源模块。

2026-04-02 | 共模半导体, GM6406, 降压电源模块

【新品发布】攻克音频切换痛点｜艾为 AW35331FDR 高保真音频开关全新登场

艾为推出专用于高性能音频设备的高线性度、低失真的高性能音频模拟开关，可以切换高压音频信号通路，解决听筒和喇叭二合一方案不同模式下阻抗不匹配问题。

2026-04-02 | 艾为, AW35331FDR, 音频开关

通过高通平台认证 | 力芯微推出用于SIM卡接口的电平转换芯片ET4557

随着手机平台的快速发展，新的工艺节点降低了手机基带处理器的电压，主流的旗舰平台电压已经从1.8V降低到1.2V，而SIM卡主要采用3.0V（B类）或者1.8V（C类）的逻辑电平接口，为此力芯微新推出一款SIM卡电平转换ET4557来实现主机平台与SIM卡之间的通信。

2026-04-02 | 力芯微, ET4557

圣邦微电子推出SGM37460Q：高效灵活，驱动智能座舱背光显示新体验

圣邦微电子推出SGM37460Q，一款专为车载智能座舱中的中控屏、仪表盘及抬头显示（HUD）等应用推出的六通道、集成前级升压（Boost）转换器的车规级背光LED驱动芯片。

2026-04-02 | 圣邦微电子, SGM37460Q, 智能座舱

精密测量告别温漂困扰！思瑞浦TPR70ULTC超低温度系数电压基准模块

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出超低温漂精密电压基准模块 TPR70ULTC。

2026-04-02 | 思瑞浦, TPR70ULTC

研华SI测试治具发布一站式解决PCIe信号完整性测试

研华科技正式推出CLB 4.0 / 5.0测试治具套装DMS-BC35。该套装支持从Gen1至Gen5的全速率测试，并提供完整的线缆、损耗嵌入参数、可选CMTS切换盒与可选自动化软件，帮助客户快速搭建测试环境，可用于高速硬件开发的各个环节，大幅提升信号完整性测试效率与一致性。

2026-04-02 | 研华, PCIe, DMS-BC35

为极致触控而生汇顶发布新一代高性能柔性OLED触控芯片GT9926

4月1日，汇顶科技正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926，并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。

2026-04-01 | 汇顶, GT9926

华北工控EMB-2583面向工业多媒体应用：支持6 TOPS算力与4/8K解码

华北工控为开拓工业多媒体应用推出EMB-2583嵌入式主板，采用瑞芯微旗舰级RK3576处理器，支持6 TOPS算力、4/8K解码与多屏显示，可以让工业设备具备强大的视听和交互能力，

2026-04-01 | 华北工控, EMB-2583

Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器，提升高压系统可靠性并降低成本

器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm

2026-04-01 | Vishay, VODA1275

Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片，助力三相风扇实现快速、免代码设计

全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。

2026-04-01 | Melexis, 电机驱动芯片, MLX80339

英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点（PoL），进一步扩展其AI数据中心电压调节（VR）产品组合

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节（VR）解决方案产品组合，新增两大产品系列，涵盖数字电压控制器与具有遥测功能的负载点（PoL）电压调节器产品系列。

2026-03-31 | 英飞凌, POL

意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗，助力穿戴植入设备精准升级

意法半导体推出的MIS2DU12 MEMS加速度计集超低功耗、信号处理和超薄外形于一体，适用于穿戴式和植入式医疗设备产品。

2026-03-31 | 意法半导体, MIS2DU12

极海半导体推出200V半桥栅极驱动器GHD144xT，助力电机系统实现精简与高效

在电机控制系统中，栅极驱动器是连接控制器（MCU/DSP）与功率半导体开关（MOSFET/IGBT）的关键接口电路。其主要任务是将控制器的低压弱电信号进行放大，转化为可以高效驱动功率开关器件导通和关断的强电信号。同时也将控制器和驱动电路隔离开，保护控制器的正常工作。

2026-03-31 | 极海半导体, GHD144xT, 电机控制

Abracon 推出用于Wi-Fi及蓝牙/LTE共存的2.4GHz带通滤波器

Abracon全新推出的2.4GHz Wi-Fi及蓝牙/LTE共存滤波器，可有效减少频带边缘干扰，在密集射频环境中实现更干净的信号传输。

2026-03-31 | Abracon, 滤波器, AFII-SW-0064-T

华北工控BIS-6675FT-B10搭载飞腾D2000处理器：满足工业交换机的产品需求

ARM架构工业交换机是当前市场的主流选择，在通用算力、抗干扰能力、稳定性及成本控制等方面更具优势。

2026-03-31 | 华北工控, BIS-6675FT-B10, 飞腾D2000处理器

HOLTEK新推出HT66F3126/32/42 A/D MCU

Holtek A/D Flash MCU系列新推出HT66F3126 / HT66F3132 / HT66F3142三颗全新产品，程序储存空间由1KW~4KW，与旧产品引脚功能兼容以外，更提升12-bit SAR ADC的转换速度至500Ksps。

2026-03-31 | HOLTEK, MCU

英飞凌针对 800 VDC 架构AI数据中心推出基于CoolGaN™的高压 IBC 参考设计

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流（VDC）供电的AI服务器电源架构转型。

2026-03-31 | 英飞凌, CoolGaN, HV IBC

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构，扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容

12V和6V解决方案完善了意法半导体已有的 800VDC转50V转换级解决方案未覆盖的电压区间，并在英伟达GTC 2026大会上亮相

2026-03-31 | 意法半导体, 英伟达

点亮 PV，助力 AI | 京微齐力宣布推出硬核高性能视觉处理 FPGA 芯片，赋能智能视觉应用新可能

2026 年 3 月 30 日，中国·北京，国内自主研发高端通用 FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布，正式推出其飞马 P 系列全新高性能 AI 视觉处理 FPGA 芯片产品，HME-PV65 芯片（飞马视觉系列产品），赋能 AI 视觉应用领域高质量发展。

2026-03-31 | 京微齐力, FPGA, HME-PV65