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Nexperia推出1200 V SiC肖特基二极管，扩展宽禁带产品组合，赋能大功率基础设施

为高能耗AI服务器集群实现高效功率转换

领先的移动及汽车SoC半导体IP供应商Arasan Chip Systems今日宣布，其嵌入式USB2（eUSB2）IP核即日起上市。

2025-07-11 | eUSB2, Arasan

下一代边缘模型性能超越全球顶级竞品；现已在Hugging Face平台开源发布

2025-07-11 | Liquid AI

2025年7月10日消息，多维科技（Dowaytech）推出用于智能手机摄像头马达光学图像防抖（OIS）的超小尺寸TMR2531 和 TMR2539线性磁场传感器芯片，可向智能手机市场批量供货。

传统LED驱动芯片在电压波动或点亮数量变化时易导致电流波动，影响显示亮度的稳定性。为满足小型LED点阵屏对高稳定性、抗干扰及精准调光的需求，ET61934应运而生，其采用I²C通信协议与恒流驱动技术，解决了传统方案中亮度不均的问题，适用于对显示一致性要求较高的场景。

2025-07-11 | 力芯微, ET61934

在通信与工业控制领域，稳定、高效的电源是保障系统可靠运行的核心。金升阳LMR3000-4850整流模块凭借高功率密度、智能数字化控制及多重安全防护，成为通信基站、数据中心、工业自动化及机器人等领域的理想选择。

2025-07-10 | 金升阳

GT834XP系列产品提供低电压运行、轨到轨输入和输出，具备出色的速度/功耗比，1.1MHz的带宽和0.4V/μs的压摆率。

便于拾放加工的弯线选件使该器件可用作SMD元件，以降低装配成本

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP车规级图像传感器性能升级新品——SC326AT。

采用Kioxia第8代BiCS FLASH™(1) 的全新UFS设备，实现速度与能效双提升

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为CIS的新款USB 5 Gbit/s和10 Gbit/s摄像头提供EZ-USB™ FX10和FX5控制器。

2025-07-10 | CIS, 英飞凌

株式会社村田制作所今日宣布：公司已开始量产村田首款尺寸仅为0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多层陶瓷电容器（MLCC，以下简称“本产品”）。

圣邦微电子推出 SGMNL12330，一款 30V、TDFN 封装、单 N 沟道功率 MOSFET。该器件可应用于 PWM 应用、电源负载开关、电池管理和无线充电器。

全球消费电子和家电领域的领军品牌海信，推出了革命性的116英寸UX电视，凭借先进的RGB-MiniLED局部调光技术和破纪录的屏幕尺寸，树立了行业新标杆。

小封装，高能效，设计灵活，最大输出电流 6A，最低工作电压0.6V