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碳化硅芯片

提高标准行驶里程:博世开启碳化硅芯片大规模量产计划

winniewei /

碳化硅(SiC)半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发,博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体,以提供给全球各大汽车生产商。