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新型智能功率器件带来40%的尺寸缩减

三星最新ISOCELL HP2传感器提高满井容量，充分释放其像素性能

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴，开创固态保真时代

近日，浪潮信息全新一代G7服务器亮相，全面支持第四代英特尔®至强®可扩展处理器，涵盖面向云计算、大数据、人工智能等应用场景的16款产品。

1月13日，全球领先的智慧科技品牌商TCL发布随学堂C10 AI护眼学习机，这是TCL继2021年底国内首发“随学”系列平板以来的又一全新力作。

英飞凌科技有限公司推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的源极底置功率MOSFET，电压范围涵盖25-150 V，并且有底部散热（BSC）和双面散热（DSC）两种不同的结构。