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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE：VSH）宣布，推出10.25 mm x 6.4 mm x 10 mm 4025外形尺寸新型IHVR径向固定电感器---IHVR-4025JZ-3Z。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款充电控制 IC“BD71631QWZ”，该产品支持搭载二次电池的无线耳机等可穿戴设备以及智能显示器等小而薄的物联网设备的低电压充电。

全球技术解决方案供应商艾睿电子今日宣布推出由意法半导体AI 软件驱动的热传感解决方案。该集成解决方案旨在帮助工程师和产品设计师快速结合AI技术和热传感技术，开发出智能、可靠且价格合理的健康监测设备。

Flex Power Modules 宣布推出PKU4116HD带 通孔安装孔的DC/DC转换器，该产品具有36～60V输入（80V峰值）和完全稳压的 55V输出，其开放式框架模块采用行业标准1/16砖封装（33.02mm x 22.86mm x 9.8mm），额定输出功率为110W/2A，自然对流下满载输出容许最高环境温度为 50°C，在风冷条件下，容许最高环境温度可高达 85°C。

英飞凌科技股份公司推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块，这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。

全新的3.0V 1Gb-4Gb密度2KB/4KB页面第一代串行（SPI）NAND和1Gb-4Gb密度2KB页面第三代并行NAND ML-3产品系列，具有先进的安全功能

用于更大工作温度范围的汽车和工业应用的电压基准IC需要低漂移、高可靠性和高性能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出一款高精度电压基准 （Vref） IC，以高性价比满足这些需求。