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英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管，推动全行业标准化进程

全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。

全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。

2025-02-27 | ARM, Armv9, 物联网

Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR‎。

40 A至240 A双二极管和单相桥式器件正向压降低至1.36 V，QC仅为56 nC

2025-02-27 | Vishay, 二极管

移远通信正式推出其2025年度开年创新力作——5G透明天线YFCX001WWAH。该产品秉持"隐形技术，显性价值"的独特设计理念，为行业带来集高效连接、透明美学与高适配性为一体的天线解决方案，开启通信新视界。

芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出其最新的AI图像处理系列IP，包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000，以及提供先进超分辨率的AISR1000和AISR2000。

眸星科技（EYESTAR®）MZ100 六轴姿态模块内置3 轴低噪声 MEMS 加速度计和 3 轴 MEMS 陀螺仪，采用非线性补偿、正交补偿、温度补偿和漂移补偿等标定手段，

闻泰科技半导体业务推出了专为延长不可充电的典型纽扣锂电池寿命而设计的智能电池寿命增强器——NMB7100、NBM5100和通过AEC-Q100认证的系列。

AI技术已成为驱动数字经济高速发展的核心引擎。从ChatGPT掀起的全球热潮，再到DeepSeek等多模态大模型加速产业迈向数智化升级，“AI+”应用已渗入各行各业发展壮大的血管经脉。

美光业界首款高性能 1γ 节点技术，为数据中心、客户端及移动平台带来卓越的性能与能效

2025-02-26 | 美光, DRAM

Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已开发出用于48V型锂电池的工业应用17通道BM-IC产品“KA49701A”和“KA49702A”。这两款产品预计将于2025年4月开始量产。这些产品提高了电池系统的安全性，并确保系统构建简单且安全。

通过RE性能的大幅度优化，NSIP984x和NSIP954x系列可轻松通过CSIPR32 Class B测试

为新一代设备提供业界卓越的数据吞吐量、能效和网络连接能力

LoRa技术凭借低功耗、强穿透、广覆盖的特性成为业界宠儿，但传统模组在复杂环境中的信号稳定性与传输距离仍存短板。如何突破瓶颈？利尔达全新推出的YP10系列LoRa模组给出了答案。

2025-02-26 | 利尔达, YP10, LoRa

较短的致动器、双电路技术和电气高度精度使设计人员能够为消费电子、医疗、工业和汽车市场创造可靠的高性能设备。

2025-02-26 | Littelfuse, DCT