新品 | 电子创新网

蓝宝石推出FS-FP6与BP-FP6 NUC主板基于AMD锐龙V2000嵌入式平台

蓝宝石（Sapphire）刚刚推出了基于 AMD 锐龙 V2000 嵌入式处理器平台的 FS-FP6 和 BP-FP6 系列 NUC 主板。由早前 AMD 官方公布的信息可知，V2000 系列嵌入式处理器采用了 7nm 制程，集成了高性能的 Zen 2 CPU + Radeon GPU 。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出第2代Airfast射频功率多芯片模块（MCM），其设计目的是满足蜂窝基站的5G mMIMO有源天线系统的演进要求。

2020-12-03 | 恩智浦, 5G, MCM

汽车内饰正在经历一场根本性的形象变革，并且日益成为汽车行业关注的焦点，同时也影响着设计和集成应用。欧司朗光电半导体凭借其在通用照明行业的技术进步和深刻见解，为新一代汽车带来了紧凑节能且显色卓越的Ostune LED系列。

2020-12-03 | 欧司朗, LED, Ostune

艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)（总裁：石合信正，总部：东京都港区，以下简称“ABLIC”）今天推出了S-19516、S-19517和S-19519系列大电流LDO线性稳压器，其集成了电源电压监视（复位）和运行监测（看门狗定时器）功能。

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。

全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽车行业机电一体化应用（包括电机控制的翼板和阀门以及小型风扇和泵）的第三代 LIN 驱动器---MLX 81330和MLX 81332，适用于功率最高为 10 W 的小型电机。

2020-12-02 | Melexis, 迈来芯

软件定义智能表面交互领域的先行者显通科技近日宣布推出SDS CameraBar™。作为同类产品中的首个解决方案，该产品使用超声波来虚拟化和扩展智能手机的拍照操作。

TDK株式会社（TSE:6762）开发出了专为导电粘接安装而设计的新型贴片NTC热敏电阻NTCSP系列，成功扩大了产品阵容。该贴片NTC热敏电阻用于温度传感和补偿，在防抱死制动系统（ABS）、变速箱或发动机内部等汽车应用中，不用直接接触就可测量。

2020-12-02 | TDK, 传感器, NTC

美国马萨诸塞州沃尔瑟姆市–全球创新的定制化光电解决方案技术领导者埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期推出增强型Gen2 905 nm大批量生产的脉冲半导体激光二极管。

2020-12-01 | Excelitas

Simon基于以人为本的设计理念，全新推出MT60磁吸系统，集精湛工艺与多样化照明模组于一体，为塑造高端室内空间提供高品质照明，以多样化的照明设计探索赋予空间更大的想象力。

2020-12-01 | Simon, MT60

Kensington 刚刚推出了新款 SD5600T 雷电 3 扩展坞，旨在为家庭 / 办公室用户提供高达 100W 的功率输出和双 4K 显示器支持。

12月1日，全球领先的太阳能产品制造商江苏赛拉弗光伏系统有限公司（简称“赛拉弗”）重磅推出了其最新研制的新一代S4系列半片组件。

2020-12-01 | 赛拉弗

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器---190 RTL系列电容器。其纹波电流高达3.36 A，可在+125 °C高温下工作，125 °C条件下使用寿命长达6,000小时。

2020-12-01 | Vishay, 电容器

厚积薄发，芯来科技RISC-V处理器家族迎来新成员——芯来900系列IP！

史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商，今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆级芯片封装和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求。