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SARA-R10001DE可通过Wireless Logic的连接解决方案在不同网络之间进行切换，以带来最佳的覆盖范围和成本效益，从而强调双方在加强物联网和eSIM技术方面的战略合作关系。

DIPS25智能功率模块采用芯能新一代自研半桥带保护的驱动IC芯片和IGBT芯片，具备驱动开关匹配EMC优化特性与全方位的保护功能，包括欠压、过流、过温、防直通等。

今天，华硕灵耀景德镇陶瓷鉴赏会在中国陶瓷之都景德镇举办，重磅发布全球首批搭载酷睿Ultra 200H（代号Arrow Lake H）处理器的华硕灵耀14 2025和华硕灵耀14 双屏 2025笔记本机型，并在新品品鉴会上推出搭载酷睿Ultra处理器的华硕灵耀16 Air等机能美学新作，

LANDI Global自豪地宣布推出旗舰级新一代智能Windows桌面POS机—Cx20终端。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出物联网(IOT)应用3MP图像传感器——SC301HIOT。

1月9日——大疆于今日发布DJI O4 Air Unit Pro和DJI O4 Air Unit，实现图传性能再次飞跃，带来更高清、更低延时、更远距离的全新数字图传解决方案，助力用户创作更精彩的影像、体验更畅快的飞行。

作为“电子行业的创新者”，村田凭借深厚的行业经验和独特的技术工艺始终致力于电子元器件的技术革新，以匠心的设计理念为社会提供更好的产品。通过洞察市场发展的需求，村田开发了全新Type 2GQ GNSS定位模块，助力加速打造万物互联的时代。