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博瑞集信推出10W、20W超宽带内匹配功率放大器系列产品

近日，博瑞集信推出10W、20W GaN 工艺设计的内匹配超宽带功率放大器系列产品。该系列产品覆盖 2GHz～6GHz 的频率范围，采用+28V漏级电源供电，输入输出端口阻抗已匹配至 50Ω，降低了外部匹配电路敏感度。

2024-03-04 | 博瑞集信, 放大器

浩瀚芯光推出低噪声放大器MH1048

我公司新推出一款GaAs低噪声放大器芯片MH1048，工作于 0.8GHz~4GHz，单电源+5V工作。可提供21dB的增益和21dBm的P-1dB输出功率，噪声系数为1.8dB。

2024-03-04 | 浩瀚芯光, 低噪声放大器, MH1048

格平科技发布行业首款一体化PFC模块

经过多年的客户和市场需求积累，我们脱离传统推出了首款标准品一体化智能PFC电源模块。

2024-03-04 | 格平科技, 一体化PFC模块

矽磊电子推出面向天通卫星通信应用的射频前端芯片

安徽矽磊电子科技有限公司推出了高功率放大器（PA）SW8201L和高线性度低噪放（LNA）SW7083产品，为客户产品的天通功能应用提供新的射频器件选择。

2024-03-04 | 矽磊电子, 射频前端芯片, SW8201L, SW7083

英诺迅产品 | 0.1~2GHz 15W LDMOS功率放大器 YP161515T

苏州英诺迅科技股份有限公司推出0.1~2GHz 15W LDMOS功率放大器——YP161515T，该功率放大器目前已批量出货。

2024-03-01 | 英诺迅, 放大器, YP161515T

英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能，降低总体拥有成本

人工智能（AI）正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本（TCO）。

2024-03-01 | 英飞凌, TDM2254xD

是德科技发布无线测试平台，加速Wi-Fi 7性能测试

一站式解决方案能够仿真 Wi-Fi 设备和网络流量，全面覆盖最新 IEEE 802.11be 标准中的新使用场景

2024-03-01 | 是德科技, 无线测试平台, Wi-Fi 7

TECNO在MWC24 Barcelona发布两款迷你PC

MEGA MINI Gaming G1是业内最小水冷游戏迷你PC，重新定义标准

2024-03-01 | TECNO, MWC24, Barcelona

MWC 2024 | 创新微MinewSemi全新Combo模块ME25LS01新品全球首发

2024年2月26日，MWC 2024世界移动通信大会在西班牙·巴塞罗那拉开帷幕。作为全球化的一站式物联网无线连接模块供应商，创新微MinewSemi受邀参展，并于展会现场首发全新BLE5.3+GNSS+WiFi Scan+LoRaWAN的Combo模块——ME25LS01新品。

2024-03-01 | MWC 2024, 创新微, MinewSemi, ME25LS01

50W超小体积、高功率密度，元器件100%国产化DC/DC电源模块——VRF24_DD-50WR4系列

近年来，随着电子设备加速升级换代，市场对电源的体积、效率等指标提出更高要求。对此，金升阳进行新一代产品升级，重磅推出了VRF24_DD-50WR4系列。

2024-03-01 | 元器件, DC/DC电源模块, VRF24_DD-50WR4, 金升阳科技

面向车载，赋能智驾 | 浙桂首款高性能dToF信号处理芯片即将发布

2024年2月份，浙桂半导体推出S60 dToF激光信号处理芯片。作为一款dToF读出芯片，该芯片集成了60通道AFE（Analog Front End）、TDC（Time-to-Digital Converter）与DSP（Digital Signal Processing）模块，

2024-03-01 | 浙桂半导体, dToF

MWC 2024 | 移远通信携手联发科技，率先打造5G CPE搭载Wi-Fi 7大规模商用案例

2月28日，在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，基于MediaTek T830平台且经全球认证的移远通信5G模组RG620T，以及基于MediaTek Wi-Fi 7芯片组的MediaTek Wi-Fi 7模组BE7200，已在澳大利亚实现大规模商用。

2024-02-29 | MWC 2024, 移远通信, 联发科技

意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊

意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。

2024-02-29 | 意法半导体

Lenovo在MWC上最新推出的ThinkPad和ThinkBook笔记本电脑为人工智能PC创新铺平道路

全新ThinkPad™ T14 i Gen 5、T14s Gen 5、T16 Gen 3、X12 Detachable Gen 2和ThinkBook™ 14 2-in-1 Gen 4采用Intel® Core® Ultra™处理器，是面向下一波个性化商业计算的人工智能PC。

2024-02-29 | Lenovo, MWC, ThinkPad, ThinkBook

是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施

大量模拟数百个人工智能加速器

2024-02-29 | 是德科技, 人工智能