新品 | 电子创新网

ENNOVI推出汽车10Gbps+以太网连接器解决方案

采用基于鱼眼端子压接技术的USCAR接口，成为市场上首个定制化以太网连接器解决方案

九联科技作为始终致力于推动国产芯片自主研发和应用的领军企业，与国内芯片厂商保持着紧密而深入的合作关系。双方联手打造了蕴含着勇毅、力量及探索精神的“猎户座”UMG233系列5G RedCap鸿蒙模组及解决方案。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。

公司将在圣地亚哥举行的OFC 2024上推出用于AI/ML的综合性800G光学产品组合

2024-03-14 | LESSENGERS

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50 %，有助于减少元器件数量并简化设计

全球电子设计和制造领域的领导者USI环旭电子（上海证券交易所代码：601231）今日宣布其功率模组团队正式启动了一项开创性的联合设计制造（JDM）项目，为电动车（xEVs）驱动逆变器打造一款名为"磁欧石"的创新型150KW功率模组。

2024-03-14 | 环旭电子

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。

2024-03-13 | 英飞凌, CoolSiC

器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案

新STM32MP2 MPUs搭载64位处理器和边缘 AI加速器

徴格半导体【Zynalog Semiconductor】于日前推出符合车规级应用的高精度电压基准芯片--ZGR10/ZGR11/ZGR12系列。系列产品具有初始精度0.05%，全工作温度-40°C至+125°C，温漂5ppm的优异性能。

为工程师提供精确的数据，以找到出色的能量采集解决方案

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。

NCA1462-Q1支持更高系统传输速率（>8Mbps）和通信节点数，VIO低至1.8V，高EMI/ESD性能助力工程师简化系统设计，优化系统成本

目标应用包括可编程逻辑控制器、工业 PC外设和数控机床

我公司新推出一款0.3GHz~9GHz 超宽带双向放大器芯片HMF031，芯片内部集成开关和低噪声放大器，开关采用 0/-5V控制工作状态切换，低噪声放大器采用单电源供电，典型工作电压为VD=+5V。