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新一代称重平台 | 新型MiNexx® 3000台秤以出色的性价比给人留下深刻印象

全球领先的工业称重和检测技术制造商茵泰科推出新一代台秤MiNexx® 3000。MiNexx® 3000具有创新的设计和卓越的功能，在精度、效率和集成能力方面树立了新的标准。这一新的解决方案是为满足采购经理、质量经理、工艺经理以及产品和技术经理日益增长的需求而开发的。

2024-03-05 | 茵泰科, MiNexx 3000

组合式后照灯应用：新型SYNIOS® P1515系列汽车信号灯LED，光效均匀、外观平滑

小型LED封装，可靠高效，适用于汽车信号灯；

2024-03-04 | 艾迈斯欧司朗, SYNIOS® P1515 LED

博瑞集信推出10W、20W超宽带内匹配功率放大器系列产品

近日，博瑞集信推出10W、20W GaN 工艺设计的内匹配超宽带功率放大器系列产品。该系列产品覆盖 2GHz～6GHz 的频率范围，采用+28V漏级电源供电，输入输出端口阻抗已匹配至 50Ω，降低了外部匹配电路敏感度。

2024-03-04 | 博瑞集信, 放大器

浩瀚芯光推出低噪声放大器MH1048

我公司新推出一款GaAs低噪声放大器芯片MH1048，工作于 0.8GHz~4GHz，单电源+5V工作。可提供21dB的增益和21dBm的P-1dB输出功率，噪声系数为1.8dB。

2024-03-04 | 浩瀚芯光, 低噪声放大器, MH1048

格平科技发布行业首款一体化PFC模块

经过多年的客户和市场需求积累，我们脱离传统推出了首款标准品一体化智能PFC电源模块。

2024-03-04 | 格平科技, 一体化PFC模块

矽磊电子推出面向天通卫星通信应用的射频前端芯片

安徽矽磊电子科技有限公司推出了高功率放大器（PA）SW8201L和高线性度低噪放（LNA）SW7083产品，为客户产品的天通功能应用提供新的射频器件选择。

2024-03-04 | 矽磊电子, 射频前端芯片, SW8201L, SW7083

英诺迅产品 | 0.1~2GHz 15W LDMOS功率放大器 YP161515T

苏州英诺迅科技股份有限公司推出0.1~2GHz 15W LDMOS功率放大器——YP161515T，该功率放大器目前已批量出货。

2024-03-01 | 英诺迅, 放大器, YP161515T

英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能，降低总体拥有成本

人工智能（AI）正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本（TCO）。

2024-03-01 | 英飞凌, TDM2254xD

是德科技发布无线测试平台，加速Wi-Fi 7性能测试

一站式解决方案能够仿真 Wi-Fi 设备和网络流量，全面覆盖最新 IEEE 802.11be 标准中的新使用场景

2024-03-01 | 是德科技, 无线测试平台, Wi-Fi 7

TECNO在MWC24 Barcelona发布两款迷你PC

MEGA MINI Gaming G1是业内最小水冷游戏迷你PC，重新定义标准

2024-03-01 | TECNO, MWC24, Barcelona

MWC 2024 | 创新微MinewSemi全新Combo模块ME25LS01新品全球首发

2024年2月26日，MWC 2024世界移动通信大会在西班牙·巴塞罗那拉开帷幕。作为全球化的一站式物联网无线连接模块供应商，创新微MinewSemi受邀参展，并于展会现场首发全新BLE5.3+GNSS+WiFi Scan+LoRaWAN的Combo模块——ME25LS01新品。

2024-03-01 | MWC 2024, 创新微, MinewSemi, ME25LS01

50W超小体积、高功率密度，元器件100%国产化DC/DC电源模块——VRF24_DD-50WR4系列

近年来，随着电子设备加速升级换代，市场对电源的体积、效率等指标提出更高要求。对此，金升阳进行新一代产品升级，重磅推出了VRF24_DD-50WR4系列。

2024-03-01 | 元器件, DC/DC电源模块, VRF24_DD-50WR4, 金升阳科技

面向车载，赋能智驾 | 浙桂首款高性能dToF信号处理芯片即将发布

2024年2月份，浙桂半导体推出S60 dToF激光信号处理芯片。作为一款dToF读出芯片，该芯片集成了60通道AFE（Analog Front End）、TDC（Time-to-Digital Converter）与DSP（Digital Signal Processing）模块，

2024-03-01 | 浙桂半导体, dToF

MWC 2024 | 移远通信携手联发科技，率先打造5G CPE搭载Wi-Fi 7大规模商用案例

2月28日，在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，基于MediaTek T830平台且经全球认证的移远通信5G模组RG620T，以及基于MediaTek Wi-Fi 7芯片组的MediaTek Wi-Fi 7模组BE7200，已在澳大利亚实现大规模商用。

2024-02-29 | MWC 2024, 移远通信, 联发科技

意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊

意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。

2024-02-29 | 意法半导体