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新品
Microchip推出全新MPLAB® SiC电源模拟器,助力客户在设计阶段测试SiC电源解决方案
基于PLECS的工具可在将设计实现为硬件之前,快速评估针对各种电源开关拓扑结构的解决方案
2023-03-21 |
Microchip
,
SiC
,
PLECS
三星公布应用于移动及汽车设备的厘米级超宽带解决方案
Exynos Connect U100属于新推出的"Exynos Connect"品牌,提供精确到个位数厘米级的远距离测量
2023-03-21 |
三星
,
Exynos-Connect-U100
,
UWB
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP
该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配器和其它低功耗应用提供结构紧凑、具成本效益、快速面市的解决方案。
2023-03-21 |
Transphorm
,
伟诠电子
,
SIP
Diodes 公司推出的自激式压电鸣叫器(Piezo Sounder)驱动器可延长运行时间,并在整个电池寿命期间维持高 SPL 输出
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 将推出新款驱动器 IC,以满足对压电鸣叫器(Piezo Sounder)输出增加的需求。
2023-03-21 |
Diodes
,
Piezo-Sounder
,
PAM8906
Littelfuse扩展电子保险丝保护集成电路系列,以满足更为多样化、高标准的应用需求
提供单芯片保护、控制和感应功能,是5V-28V应用的理想选择
2023-03-21 |
Littelfuse
,
集成电路
Power Integrations推出900V氮化镓反激式开关IC
新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工业应用和400V系统汽车电源,输出功率可高达100W
2023-03-21 |
Power-Integrations
,
PowiGaN
,
InnoSwitch3
DNP开发出用于半导体封装的TGV玻璃芯基材
促进半导体性能提升
2023-03-20 |
DNP
,
半导体封装
,
TGV玻璃芯基材
德州仪器推出全新视觉处理器系列,在智能摄像头应用中实现可扩展的边缘 AI 性能
在建筑、工业和零售自动化应用中,设计人员可以轻松且经济实惠地为多达 12 个摄像头添加视觉和 AI 处理功能
2023-03-20 |
德州仪器
,
AI技术
高通推出性能革新的骁龙7系移动平台,为更多消费者带来动心体验
第二代骁龙®7+移动平台通过整个系统的性能大幅提升,包括CPU、GPU、AI和能效,打造非凡娱乐体验
2023-03-17 |
高通
,
骁龙7
英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 和 蓝牙® 二合一产品,功耗直降 65%,显著延长物联网应用中的电池使用寿命
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品,进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。
2023-03-17 |
英飞凌
USound推出Kore 4.0——真无线立体声和非处方助听器的终极音频解决方案
全球领先的基于微机电系统(MEMS)的音频技术供应商USound推出了Kore 4.0。这款创新的全集成音频模块纳入了Usound的全新的超低功率音频放大器Tarvos和新一代MEMS扬声器Conamara。
2023-03-17 |
USound
,
Kore-4.0
,
Conamara
性能革新的骁龙7系移动平台,为更多消费者带来动心体验
今日,高通技术公司推出全新第二代骁龙®7+移动平台,为骁龙7系带来全面焕新的卓越体验。
2023-03-17 |
高通
移远通信推出面向物联网行业应用的 CC200A-LB 卫星通信模组
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,面向物联网行业应用推出CC200A-LB卫星通信模组。
2023-03-17 |
移远通信
,
CC200A-LB
,
卫星通信模组
TDK推出紧凑型大电流扼流圈
TDK株式会社推出新的B82559A*A033系列屏蔽式爱普科斯 (EPCOS) ERU33大电流扼流圈。
2023-03-17 |
TDK
,
电感器
,
B82559A*A033
思特威推出全新高端超星光级大靶面8MP图像传感器SC880SL
近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),正式推出面向高端智能安防应用的Star Light (SL) Series超星光级系列大靶面8MP图像传感器新品 -- SC880SL。
2023-03-17 |
思特威
,
图像传感器
,
SC880SL
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