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新品
GRAS 发布全新12Bx系列、支持TEDS的测量麦克风电源模块
高性价比、减省设置时间、 提高测试效率 !
2021-12-14 |
GRAS
,
TEDS
当科技遇上艺术:创维发布守护者Q31 Pro 品质感拉满
“前沿”、“新潮”、“未来”是科技产品的魅力所在,但科技产品所能呈现的美学边界在哪?
2021-12-14 |
创维
,
Q31-Pro
村田制作所:与米其林联合开发即使在轮胎内部也能实现稳定通信且高度耐用的RFID模块
开始内置于米其林产品,2024年开始应用于乘用车轮胎
2021-12-13 |
村田
,
RFID模块
,
米其林
技嘉推出BRIX Extreme:配AMD Ryzen 5000U系列APU
技嘉刚刚宣布推出 BRIX Extreme,这是首批搭载 AMD Ryzen 5000U 系列 APU 的 BRIX 设备。
2021-12-13 |
技嘉
,
BRIX-Extreme
,
APU
Vishay推出薄型高抗冲击耐振动35 A商用IHCM共模扼流圈
器件可定制,适合表面贴装或插件组装,饱和电流达35 A,直流阻抗低,可在高达+155 (C温度下工作
2021-12-10 |
Vishay
,
IHCM-2321AA-10
EM3推出Ether超薄VR眼镜原型:厚度仅6.8毫米 重量为37克
VR 初创公司 EM3 近日推出了一款名为 Ether 的超薄 VR 眼镜原型。Ether 的厚度只有 6.8 毫米,重量约为 37 克,是迄今为止最轻的 VR 近眼显示方案。
2021-12-10 |
EM3
,
VR眼镜
,
VR技术
ADI公司的RadioVerse SoC帮助提高5G射频的效率和性能
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列,为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台,以创建业内高能效5G RU。
2021-12-10 |
ADI
,
5G射频
,
RadioVerse
意法半导体推出第三代碳化硅产品,推动电动汽车和工业应用未来发展
意法半导体推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管,推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用,及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。
2021-12-10 |
意法半导体
,
碳化硅
,
MOSFET
电容器: TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器
TDK 集团(东京证券交易所代码:6762)推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。
2021-12-10 |
电容器
,
TDK
,
B40640B
亮度再创新高,艾迈斯欧司朗推出新款汽车前照LED
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)将推出目前市面上最亮的汽车前照明LED。
2021-12-10 |
艾迈斯欧司朗
,
LED
C&K 推出多功能 IP67 等级密封连锁解决方案, 支持交流或直流应用
无论是在室内还是室外使用, 可靠的 SL 系列微动开关都能耐受恶劣的环境条件
2021-12-09 |
C&K
瑞萨电子面向无刷直流电机应用推出全新可编程智能栅极驱动器
具有多种驱动配置并集成模拟电源器件,可节约BOM成本和电路板空间
2021-12-09 |
瑞萨电子
,
无刷直流电机
,
RAA227063
Advanced Energy 的10kW电源配备先进脉冲功能,让生产商可充分利用极度精确和可客制的等离子电源控制功能
这款 Ascent® SMS AP 电源配备性能更高的电弧管理功能,另外还内置制程工艺特性分析功能,因此可以通过配置优化产量和生产良率
2021-12-09 |
Advanced-Energy
Boréas和Cirque推出首款适用于 Windows 11 PC膝上型电脑和笔记本电脑的压电触觉触控板模块
可由制造商定制的平台提供高清触觉、可调力感应功能,实现纤薄、轻巧、灵敏的触控板
2021-12-09 |
Boréas
,
Cirque
东芝推出MN09系列18TB NAS机械硬盘新品 采用9碟氦气封装
东芝刚刚为旗下“网络附加存储”(NAS)机械硬盘家族带来了一位新成员,它就是具有 18TB 超大容量的 MN09 系列。
2021-12-09 |
东芝
,
MN09
,
机械硬盘
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