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Melexis 发布车用 LED 驱动芯片 MLX81143，助力实现车内动态照明

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出 LED 驱动芯片 MLX81143，为 MeLiBu® 产品系列再添新成员。

2022-10-14 | Melexis, MLX81143, LED

意法半导体的L99LDLH32线性稳流器为使用轻量级 CAN FD Light 协议控制动态汽车照明提供了一个简便的集成解决方案。

TDK株式会社推出B3271*H*系列新型爱普科斯 (EPCOS) 薄膜电容器。

2022-10-14 | TDK, 电容器

在消费提档和疫情常态化背景下，酒店行业纷纷入局智能化赛道。近期，小米生态链企业未来居面向高星酒店及连锁酒店推出有线一体式RCU（金属壳版），该产品由未来居独立自主研发，是一款系统化的高性能、高集成、低消耗的智能网关设备。

2022-10-14 | RCU, 智能网关

戴尔Latitude 7230 Rugged Extreme全加固型平板电脑无惧严酷环境挑战，释放强大性能

全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕，宣布推出用于下一代服务器的NearStack PCIe连接器系统和电缆组件。

器件可用作表面贴装组件以降低组装成本

2022-10-13 | Vishay

意法半导体推出了新一代车规NFC读取器IC，目标应用是车联网联盟(CCC)数字钥匙，改进的功能可提高交互性能并简化产品认证。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。

2022-10-13 | 智原, 三星, SAFE

全球科技领导者必恩威科技(PNY Technologies)宣布，该公司推出新的创新型和高性能CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD。

2022-10-13 | 必恩威PNY, SSD

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出新的 Cadence® Certus™ Closure Solution，以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。

2022-10-12 | Cadence, Certus

N沟道器件实现高功率密度，降低导通和开关损耗，提高能效

意法半导体5V产品系列新增一款高性能双路运算放大器。新产品TSV782的增益带宽(GBW)为30MHz ，输入失调电压(典型值) 为50µV，可实现高速、高准确度的信号调理。

Analog Devices, Inc. (ADI)推出多协议工业以太网交换机平台ADIN2299，旨在满足工业和过程自动化、运动控制、交通运输和能源自动化领域的连接需求。

铜夹片FlatPower (CFP) 产品组合和产能的不断扩展，满足了现代汽车和工业应用持续增长的需求

2022-10-12 | Nexperia, CFP