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新品发布，实力升级！山特灵聚 3.0 Pro 微模块重磅登场！

5G、智能物联、边缘计算催生的算力需求加速“狂飙”，中小型数据中心微模块市场迎来广阔前景。山特把握市场与用户的需求变革乘势而上，聚焦微模块产品灵活性、智能化、可靠性、性价比的进一步创新突破，重磅发布灵聚 3.0 Pro 微模块一体化数据中心解决方案。

8月1日，京瓷（kyocera）宣布推出一款新型Peltier（热电）模块，其最大吸热率（即模块在最大电流下工作时吸收的热量）比京瓷传统产品高出21%，从而显著提高了冷却性能。

2024年8月6日，三星电子今日宣布其业内最薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM（内存）开始量产，支持12GB和16GB容量。这将进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。

2024-08-06 | 三星, LPDDR5X

为稳定智能手机和可穿戴终端的无线功能做贡献

2024-08-06 | 村田, Radisol

在中国推出DRAKE触觉阵列，赋予设计灵活性，转变触觉技术

GM12071是一款CMOS、低压差（LDO）线性稳压器，采用 1.9V 至 20V 电源供电，最大输出电流为500 mA。这款高输入电压 LDO 适用于调节 1.2V至20V 供电的高性能模拟和混合信号电路。

赛迈测控发布SDA系列高速数据存储模块，集成4个M.2固态驱动器，4TB/8TB/16TB容量可选，在单个PXIe插槽中提供大容量、高吞吐速率的存储空间。

2024-08-02 | 赛迈测控, SDA

近日，米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。

国产之星-瑞芯微RK3568一直备受关注，米尔电子推广的RK3568核心板采用创新LGA设计，核心板质量更可靠，成本更优。除米粉派RK3568(MYD-LR3568开发板)之外，米尔加推MYD-LR3568-GK工控板和MYD-LR3568-GK-B工控机，丰富更多的应用场景。

随着汽车的智能化发展，对传感器要求越来越高。作为深耕汽车磁传感器研发的企业，鑫雁微即将正式推出全新产品霍尔双极开关传感器GH2101，进一步拓展智能汽车传感系列产品线。

聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出支持振铃抑制功能、具有待机模式的CAN信号改善功能(CAN Signal Improvement Capability, CAN SIC)收发器TPT1462xQ。

近日，识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100，真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。

这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能

2024-08-02 | Vishay, 电阻器

高通近日宣布，其最新的Snapdragon X Elite开发套件现已上市，专为Windows平台上的下一代AI应用程序开发而设计。

8月1日，arm 服务器 CPU 供应商Ampere Computing 放了一个大招，发布了一款有512 个内核的人工智能处理器AmpereOne Aurora。

2024-08-02 | Ampere, CPU, AI计算