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TDK扩展超低钳位电压TVS二极管产品线以满足消费电子的高速接口应用

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）再次扩展其超低钳位电压TVS二极管产品线，在专为消费电子的快速接口定制设计的SD0201系列增添三款新品。

2025-08-13 | TDK, SD0201

一款节省空间的解决方案，为电动汽车充电、UPS和太阳能逆变器系统提供强大过压防御。

2025-08-12 | Littelfuse

全球化工行业领导者SABIC日前推出了一款LNP™ THERMOCOMP™ WFC061I改性料，该材料具备优异的非溴化/非氯化阻燃性（FR），旨在增强电动汽车控制单元（EVCU）等关键组件的安全性和功能性。

2025-08-12 | SABIC

在数字化转型浪潮下，国产化服务器硬件的需求日益增长。作为国内领先的计算硬件解决方案提供商，威尔创新重磅推出基于海光4号（Hygon C86 3490 DM2R2）处理器开发的主板（TW HSN2-3490），提供卓越的计算性能、高可靠性和灵活的扩展能力，

边缘AI网关作为承载物联网与人工智能融汇应用的关键设备，正在经历市场需求的爆发式增长。华北工控紧跟发展大势，推出了支持边缘AI网关集成应用的嵌入式主板EMB-3513。

全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統，可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗

加快开发进程；提升质量、安全性、性能与成本效益

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出面向I3C应用的电平转换芯片TPT29606，可以传输开漏（Open-Drain）信号和推挽（Push-Pull）信号，兼容I2C和SPI等应用场景，

在工业自动化迈向智能化的今天，高精度、高效率、高适应性的检测技术已成为行业刚需。嘉准全新推出的TOF型激光系列传感器，凭借200000mm超远距检测、最小1mm超微物体识别、全场景自适应等突破性技术，正重新定义工业检测的精度与边界。

2025-08-11 | 嘉准, 传感器

在红外测温技术领域，谷德科技带来全新变革！其推出的智能数字红外温度芯片，以 “芯片即模组” 的高度集成优势，为研发人员打造极简应用方案，有力替代传统复杂红外温度模组。

这些通过AEC-Q101认证的器件可为汽车应用节省占板空间并提供高稳定性

汽车12V系统到汽车48V系统全适用

8月7日，浪潮信息发布面向万亿参数大模型的超节点AI服务器"元脑SD200"。该产品基于浪潮信息创新研发的多主机低延迟内存语义通信架构，以开放系统设计向上扩展支持64路本土GPU芯片。

Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列。

南芯科技（证券代码：688484）正式发布第二代车规级高边开关 (HSD) SC77450CQ，基于国内自主研发的垂直沟道 BCD 集成工艺和全国产化封测供应链，在 N 型衬底单晶圆上实现了 MOS 与控制器的融合，为客户带去更加便捷的系统开发体验。