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瑞萨电子推出具有超低功耗、低成本的FPGA产品家族, 以满足低密度、大批量的应用需求

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新超低成本、超低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产品家族。

世健集团旗下、专注于提供人工智能和物联网领域硬件方案的新加坡科创公司PlanetSpark，近期正式推出由其技术团队自主研发的通用型开发板PSX4单板计算机。

作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布已开始向主要的DDR5内存模块（RDIMM）供应商提供数据传输速率可达5600MT/s的第二代RCD芯片样品。

2021-11-17 | Rambus, RCD, DDR5, RDIMM

ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成员：全自动面板级拆键合机650（APDM650）。早在2018年发布的面板级手动拆键合机，面世之后迅速获得了业界的关注。时至今日，该机器仍然是研发、新产品问世等方面的佼佼者。

2021-11-17 | ERS, APDM650

新型 F61xx IC 为卫星通信、雷达和点对点通信系统中的相控阵天线提供低功耗、高集成度

2021-11-17 | 瑞萨电子

领先的身份验证和逻辑访问凭证读卡器制造商rf IDEAS欣然宣布推出WAVE ID® Plus Mini——该版本与其前代产品相比体积更小、更紧凑，但具有完全相同的强大功能。

基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。

近日，全球领先的实时3D（RT3D）内容开发与运营平台Unity 发布Unity Simulation Pro与Unity SystemGraph两款新产品，进一步提高模拟性能与能力，让模拟的测试与训练更为简单、迅速，带来更高的性价比。

2021-11-16 | Unity

艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）是MinebeaMitsumi Inc.旗下的公司。公司在今天推出了S-191ExxxxS系列汽车高耐压窗口模式电池监测IC。

2021-11-16 | ABLIC

隶属神达集团，神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®（泰安），于SC21在线展11月15日至18日期间，展示其最新支持第三代AMD EPYC™处理器，主攻密集计算型的高性能HPC平台。

2021-11-16 | TYAN, HPC, SC21

Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，近日宣布扩大最广泛的人工智能（AI）GPU服务器产品组合，此系列整合了最新的NVIDIA Ampere系列GPU，包括NVIDIA A100、A30和A2。

全球领先的视密卡(CAM)供应商-国微控股有限公司（简称“SMIT”，香港交易所股票代码：02239）宣布公司最新的CAM产品已率先通过CI Plus 2.0 认证。

2021-11-15 | SMIT, CAM

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出新系列vPolyTan(表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器，在高温高湿条件下具有可靠性能。

2021-11-15 | Vishay, 电容器

恩智浦半导体宣布推出i.MX 93系列应用处理器，该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计，利用边缘机器学习，根据用户需求实现预测和自动化。

VideoCardz 刚刚介绍了七彩虹推出的 iGame RTX 3070 LHR / 3070 Ti 8GB 定制限量款显卡新品，可知其采用了双面散热结构设计。

2021-11-15 | 七彩虹, 显卡