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超过15个经过全面升级的服务器产品系列，专为实现高性能、高效率而优化，并支持新一代GPU、更高带宽的内存、400GbE网络、E1.S与E3.S 硬盘，以及直达芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技术，且可搭载具有性能核（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列处理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列处理器

恩智浦发布首款电池接线盒集成电路（IC）MC33777，支持在单个设备上集成感知、决策和执行能力。与前几代产品相比，它凭借在高压应用中出色的性能和安全性重新定义了电池管理系统

近日，在2024年全球天线技术暨产业论坛上，华为发布了全新的阿尔法系列天线，标志着移动AI时代天线的又一次飞跃。具备高能效、数字化和极简部署能力的天线是移动AI时代基站天线演进的必然方向。

上海治精微电子有限公司(以下简称“治精微”)，总部位于张江的高端模拟芯片方案供应商，隆重推出全新5V连续型高精度轨到轨输入输出10MHz宽CMOS运算放大器ZJA3206。

对高达110 GHz的三维结构进行高频特性测量

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30 V产品组合，扩展了现有StrongIRFET™ 2系列产品的阵容，以满足大众市场对30 V解决方案日益增长的需求。

锐骏半导体本周正式发布两款全新超低导 通电阻MOSFET产品，型号分别为RUH4040M-B（40V/40A）和RUH4080M-B（40V/80A）。