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Holtek持续优化电池充电器OTP MCU产品，新增HT45R6Q-2/HT45R6Q-3系列成员。相较前代产品除保留原有特色优点，新增整合充电器产品周边高压元件36V耐压的低温飘5V LDO与12V/300mA风扇驱动。

全球微电子工程公司Melexis宣布，最新推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本，拓展其创新型Triaxis®磁传感器芯片系列。

2024年英国Solar & Storage Live (SSL)展会上，宁德时代正式发布TENER Flex储能电柜。作为TENER系列的新成员，TENER Flex以其出色的灵活性、安全性和卓越性能，为全球绿色能源转型提供了强有力的创新支持。

125W×8ch高输出阵列，可大幅延长LiDAR应用产品的测量距离并显著提高分辨率

Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品，为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗。

在2024华为全联接大会上，华为发布O3伙伴服务平台，以Online在线、Open开放、Orchestration协同为理念，通过一站式的“知识汇聚、作业旅程、能力开放”O3伙伴服务平台，将知识经验、人和工具连接成网，加持O3智能服务，助力伙伴装备数智化升级，使能伙伴简单、直接、高效作业，更好地服务客户。