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莱迪思更新其高I/O密度和安全器件，进一步拓展低功耗、小尺寸FPGA产品组合

全新Certus-NX和MachXO5-NX FPGA器件带来更多通用安全控制器件选择

2025-07-23 | 莱迪思, FPGA

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，重磅推出5000万像素1英寸高端旗舰手机应用图像传感器新品——SC5A5XS。

KIOXIA LC9系列成为容量最高的PCIe 5.0企业级SSD；采用32层堆叠BiCS FLASH(TM) QLC 3D闪存

2025-07-23 | KIOXIA, SSD

安立公司为其无线通信测试平台MT8000A开发并推出了新的软件选件，旨在评估智能手机等5G终端设备的射频性能。

2025-07-23 | 安立, MT8000A

ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）今日宣布推出可支持第三至第五代DDR/LPDDR的通用物理层IP，适用于联电（UMC）22ULP与14FFC FinFET工艺。

2025-07-22 | 智原

全球知名半导体制造商ROHM今日宣布，推出新的参考设计“REF67004”，该设计可通过单个微控制器控制被广泛应用于消费电子电源和工业设备电源中的两种转换器——电流临界模式PFC（Power Factor Correction）和准谐振反激式转换器。

2025-07-22 | ROHM, PFC, REF67004

工业自动化对颜色检测的稳定性与易用性提出更高要求。富唯电子FGS-22系列颜色传感器基于五项核心设计，直击产线痛点：

更新后的型号为音频、工业和医疗设计提供低噪声切换功能

凭借在磁位置传感器领域的深厚积累，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔效应传感器。

近日，博瑞集信新推出的四款集成关断功能的低噪声放大器，频带覆盖0.03~6GHz，增益档位15~25dB，具备低噪声、高线性与快速响应的特点。

在人工智能与物联网技术深度融合的今天，向成电子始终以技术创新为核心，致力于为行业提供高性能、高可靠的硬件解决方案。我们隆重推出XC3588N工控主板，

全球主板、显卡、迷你电脑、电源供应器与电竞显示器领导品牌华擎科技 (ASRock Inc.) 隆重宣布全新AMD X870/X870E主板系列，为AMD产品线加入更多令人期待的选择。

在边缘计算与智能制造日益普及的趋势下，研华科技正式推出新一代高性价比主板——SIMB-986，该主板基于英特尔第10/11代 Core i处理器平台，融合强劲性能、丰富扩展与卓越通用性，专为追求性能与成本平衡的应用打造，是赋能通用工业应用的理想选择。

全球数字户外广告（DOOH）市场正以18.3%年复合增长率迅速发展。为满足日益增长的市场需求，研华科技重磅发布DS-300系列数字标牌解决方案，这款融合尖端显示技术与人工智能的硬核产品，以三大技术维度重构行业标准，DS-300系列正在全球掀起一场户外广告的智能革命！

2025-07-21 | 研华, DS-300

在云计算与数字化转型加速落地的今天，瘦客户机、云终端等设备凭借其低成本、易管理、高安全的特性，正成为政企办公、工业控制、智慧终端等场景的核心载体。然而，传统终端设备在自主可控性、能耗控制及环境适应性上仍面临挑战。