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全新 Arm IP Explorer 平台助力 SoC 架构师与设计厂商加速 IP 选择

Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平台，该平台是一套由 Arm 提供的云平台服务，旨在为基于 Arm 架构设计系统的硬件工程师与 SoC 架构师，加速其 IP 选择和 SoC 设计，为 IP 选择流程带来跃阶式的效率提升，进而有效提高其开发和生产效率。

业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3，带宽超过1.2TB/s，先进的1β制程节点提供卓越能效

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出了汽车前照灯领域的划时代创新产品EVIYOS® 2.0。这款智能多像素LED能够实现车头灯的完全自适应动态控制以及图像投影。

新的套件统一的现代化界面让分析师在整个攻击周期中的响应得到简化；先进的人工智能和自动化功能将警报分类速度平均提高了55%。

2023-07-27 | IBM, QRadar

Crucial英睿达X9 Pro和X10 Pro移动固态硬盘解锁更高存储性能，可显著改善内容创作者的工作体验

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®宣布推出新一代电路仿真软件QSPICETM，通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力。

在支持 10GE 到 800GE 数据中心互连速度的单一平台上提供第 1层至第 3 层以太网测试

高精准度、低导入门坎为Edge AI创造加值应用

新工具可为客户提供全面支持，助其开发和制造采用WiSA E和WiSA DS设计、用于多声道音频的产品

2023-07-26 | WiSA

高效性能结合匠心设计，突破感官边界

全新解决方案集合可实现信息娱乐系统互连和处理、灵活的ADAS和低功耗区域桥接

2023年7月，炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。

2023-07-25 | 炬芯科技

高性能、高效开发、高性价比

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF。

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一款小型Wi-FiTM/Bluetooth®组合模块“Type 2EA”，它支持以英飞凌公司制造的IC“CYW55573”为基础的Wi-Fi 6E。