跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
新品
布局AI视觉应用!华北工控推出多网口工控机BIS-6960I-A12TW-24V
迈入智能时代,AI视觉应用已深入渗透到工业检测、医疗影像、安防监控等行业领域,形成了庞大的增量市场。华北工控凭借快速响应和工控机全栈定制生产能力加码布局AI视觉领域,新发布X86架构多网口工控机BIS-6960I-A12TW-24V。
2025-08-13 |
华北工控
,
BIS-6960I-A12TW-24V
圣邦微电子推出车规级带看门狗、唤醒、复位和使能功能的线性稳压器 SGM70411Q
圣邦微电子推出 SGM70411Q,一款带看门狗、唤醒、复位和使能功能的车规级线性稳压器。该器件可应用于汽车通用电子控制单元、座舱、车身控制、辅助驾驶(ADAS)、移动车载信息系统等应用。
2025-08-13 |
圣邦微电子
,
SGM70411Q
,
线性稳压器
【新品发布】| Abracon抗干扰贴片天线模块,提升GNSS天线性能
Abracon全新推出的抗干扰有源GNSS贴片天线模块,专为在充斥强 LTE 信号的环境中保护敏感的 GNSS 接收而设计。在车辆与资产追踪等应用中,GNSS负责定位、LTE负责回传数据,该模块能确保这两个系统协同工作。
2025-08-13 |
Abracon
,
GNSS
TDK扩展超低钳位电压TVS二极管产品线以满足消费电子的高速接口应用
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)再次扩展其超低钳位电压TVS二极管产品线,在专为消费电子的快速接口定制设计的SD0201系列增添三款新品。
2025-08-13 |
TDK
,
SD0201
Littelfuse推出业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
一款节省空间的解决方案,为电动汽车充电、UPS和太阳能逆变器系统提供强大过压防御。
2025-08-12 |
Littelfuse
SABIC推出LNP™ THERMOCOMP™非卤化阻燃改性料,提升电动汽车控制单元的安全性能
全球化工行业领导者SABIC日前推出了一款LNP™ THERMOCOMP™ WFC061I改性料,该材料具备优异的非溴化/非氯化阻燃性(FR),旨在增强电动汽车控制单元(EVCU)等关键组件的安全性和功能性。
2025-08-12 |
SABIC
国产力量:威尔创新重磅推出基于海光4号3490 DM2R2开发的服务器主板
在数字化转型浪潮下,国产化服务器硬件的需求日益增长。作为国内领先的计算硬件解决方案提供商,威尔创新重磅推出基于海光4号(Hygon C86 3490 DM2R2)处理器开发的主板(TW HSN2-3490),提供卓越的计算性能、高可靠性和灵活的扩展能力,
2025-08-12 |
威尔创新
,
服务器主板
,
TW HSN2-3490
华北工控EMB-3513主板:可选NXP I.MX93/91处理器,支持边缘AI网关集成应用
边缘AI网关作为承载物联网与人工智能融汇应用的关键设备,正在经历市场需求的爆发式增长。华北工控紧跟发展大势,推出了支持边缘AI网关集成应用的嵌入式主板EMB-3513。
2025-08-12 |
华北工控
,
EMB-3513
,
主板
Supermicro 扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合,推出新的直接液冷 (DLC-2) 系统、增强型风冷型号和前端 I/O 接口选项,为 AI 工厂注入强劲动力
全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統,可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗
2025-08-12 |
Supermicro
,
NVIDIA Blackwell
耐世特推出用于智能运动控制的 MotionIQ™软件套件
加快开发进程;提升质量、安全性、性能与成本效益
2025-08-12 |
耐世特
,
智能运动控制
,
MotionIQ
超低电压!思瑞浦推出I3C电平转换器TPT29606,赋能服务器通信应用
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出面向I3C应用的电平转换芯片TPT29606,可以传输开漏(Open-Drain)信号和推挽(Push-Pull)信号,兼容I2C和SPI等应用场景,
2025-08-12 |
思瑞浦
,
TPT29606
以光为尺,精准无界——嘉准TOF激光系列传感器,重新定义工业检测边界
在工业自动化迈向智能化的今天,高精度、高效率、高适应性的检测技术已成为行业刚需。嘉准全新推出的TOF型激光系列传感器,凭借200000mm超远距检测、最小1mm超微物体识别、全场景自适应等突破性技术,正重新定义工业检测的精度与边界。
2025-08-11 |
嘉准
,
传感器
谷德科技 | 智能红外温度传感器创新突破:高度集成,极简替代复杂模组
在红外测温技术领域,谷德科技带来全新变革!其推出的智能数字红外温度芯片,以 “芯片即模组” 的高度集成优势,为研发人员打造极简应用方案,有力替代传统复杂红外温度模组。
2025-08-11 |
谷德科技
,
红外温度传感器
Vishay全新高可靠性单/双向1500 W PAR® TVS解决方案已通过AEC-Q101认证
这些通过AEC-Q101认证的器件可为汽车应用节省占板空间并提供高稳定性
2025-08-11 |
Vishay
,
T15BxxA
,
T15BxxCA
MPS推出车规级三相栅极驱动器IC新产品
汽车12V系统到汽车48V系统全适用
2025-08-11 |
MPS
,
三相栅极驱动器IC
,
MPQ6539-AEC1
,
BLDC
‹‹
443 中的第 3
››