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中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近期宣布推出基于Arm Cortex®-M0+内核的32位高性能触控芯片系列：CMS32F759与CMS32F737。

在世界人工智能大会（WAIC）期间，荣耀正式发布自研多模态感知大模型——MagicGUI大模型。

亚马逊云科技日前宣布，推出Amazon S3 Vectors预览版，专为持久存储向量数据而打造，能够将向量数据的上传、存储和查询总成本降低多达90%。

在智能家庭的应用场景中，声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。

力芯微推出了专为高性能LED灯效显示设计的，具备高集成度与精细调光能力的高性能LED驱动芯片ET6038。

全球领先的电子设计与制造服务供货商USI环旭电子宣布，即将推出新一代1.6T光模組产品，锁定高速运算与AI数据中心应用，协助客户提升数据中心网络拓扑效能，应对AI模型规模扩展所带来的庞大数据传输需求。

xMR310x演示板支持多维科技TMR3109、TMR3110、TMR3111等磁性角度传感器和MDT3259信号处理芯片功能演示和在线编程。