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Cadence Certus 新品亮相！助力全芯片并行优化和签核速度提高 10 倍

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出新的 Cadence® Certus™ Closure Solution，以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。

2022-10-12 | Cadence, Certus

N沟道器件实现高功率密度，降低导通和开关损耗，提高能效

意法半导体5V产品系列新增一款高性能双路运算放大器。新产品TSV782的增益带宽(GBW)为30MHz ，输入失调电压(典型值) 为50µV，可实现高速、高准确度的信号调理。

Analog Devices, Inc. (ADI)推出多协议工业以太网交换机平台ADIN2299，旨在满足工业和过程自动化、运动控制、交通运输和能源自动化领域的连接需求。

铜夹片FlatPower (CFP) 产品组合和产能的不断扩展，满足了现代汽车和工业应用持续增长的需求

2022-10-12 | Nexperia, CFP

高通技术公司宣布推出最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台，以助力下一代混合现实（MR）和虚拟现实（VR）终端实现功耗和散热性能的提升，支持OEM厂商在更轻薄的终端外形中打造更丰富的元宇宙体验。

10月10日消息，创维发布了行业首款支持144Hz高刷的MiniLED专业设计显示器D80（32英寸）。

2022-10-11 | 创维, 显示器

12 A 和 15 A 器件有X 型和新的W型两种速度类型，Qrr 低至 75 nC，经过改进的 Erec 提高了效率

2022-10-11 | Vishay

Diodes 公司今日宣布推出 ReDrivers™ 广泛产品组合的最新产品， 1.8V 低功耗、4 数据信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES™ PI2MEQX2505为一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通讯协议的 ReDriver，锁定行动与物联网产品应用。

支持2亿像素摄像头和4K HDR视频拍摄，提供出色影像功能

10月10日 -- 随着AMD全一代"Zen 4"架构的Ryzen™ 7000系列台式处理器上市，技嘉科技今天发表支援新世代AM5平台的B650系列主机板，涵盖GIGABYTE及AORUS B650E及B650等多款机种。

可用于电池充电应用并轻松实现可扩展的设计

2022-10-10 | 英飞凌

恩智浦基于现有雷达收发器在市场的成功基础，构建出新一代RFCMOS雷达收发器，现已投产

SP4T开关产品组合支持超宽带和高频应用

SK Hynix公司开发出了1亿像素的图像传感器。随着该公司加速推出高像素图像传感器，索尼和三星电子之间的双雄争霸正在起变化。