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KEMET推出业界容积效率最高的EMI-RFI三相滤波器EMC解决方案

GTX系列采用纳米晶金属芯制作，容积效率提升了50%，并由于高密度机械结构，实现了小型化和轻量化。

七款D2PAK 表面贴装器件可提供更佳灵活性

DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理

Nano Cap™ 技术为解决电容问题开拓了小型化和稳定化新领域

提供数据中心、网通和电信应用更多元快闪存储方案

如今手机快充功率越来越高，iQOO 10 Pro已经做到了惊人的200W，配套的充电器也是步步紧随。

意法半导体VNF1048F车规高边开关控制器集成强化的系统保护诊断功能和意法半导体的I2-t硅熔断保护技术。

插件器件采用铁粉合金磁芯技术和软饱和，降低DCR同时减少功耗提高效率

长江存储首款企业级PCIe 4.0固态硬盘PE310系列的推出，是长江存储对企业级存储市场的重要布局，也标志着长江存储存储系统解决方案业务版图的完善。

英飞凌科技股份公司已经开发出了基于ARM® Cortex®-M0内核的32位可编程微控制器（MCU），其内置NFC无线通讯模块，可助力客户经济高效地开发智能执行终端，如无源锁等。

支持全高清（Full HD）分辨率的产品且通过业界先进的端到端数据监控功能，助力功能安全

2022-07-21 | ROHM, BU18xx82-M

Qorvo® 提供连接世界的射频创新解决方案，在业界处于领先地位。今日，Qorvo 宣布推出 ACT88420，这是一款高度可配置的可编程恒定导通时间 (COT) 电源管理集成电路 (PMIC)，配置了六个电压轨。

2022-07-21 | Qorvo, PMIC, ACT88420

先进存储半导体技术厂商之一三星电子今日宣布，已成功开发出其开创性的第二代SmartSSD（智能固态硬盘）。

全球变频技术和数字化解决方案领导者丹佛斯传动宣布，全面升级旗下物流、输送专用变频器VLT® Micro Drive FC 21。

近期，广和通(Fibocom Wireless)正式推出了基于高通QCS8250芯片平台的高算力AI模组SCA825-W，将全面应用于联网医疗、数字标牌、智慧零售、视频协作等复杂视频图像分析的AIoT领域。