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新品
瑞盟科技推出MS8333-1:超低功耗、超小尺寸CMOS运算放大器
精密信号链设计在低压、低功耗工况下面临温漂与能效挑战。瑞盟科技推出MS8333-1超低功耗、超小尺寸CMOS运算放大器,以±3μV失调电压、±20nV/℃温漂及34μA静态电流三项关键性能指标,为医疗设备、工业传感器及IoT节点提供高精度信号调理解决方案。
2025-08-01 |
瑞盟科技
,
MS8333-1
,
CMOS运算放大器
摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器
边缘AI与远距离连接技术结合,树立私密、可扩展物联网建筑传感新基准
2025-08-01 |
摩尔斯微电子
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Airfide
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Wi-Fi HaLow
HOLTEK推出2~3节锂电池充电与电机驱动BD66FM6352A二合一解决方案SoC MCU
Holtek全新推出2~3节锂电池充电与电机驱动二合一(BLDC)专用SoC Flash MCU BD66FM6352A。
2025-08-01 |
HOLTEK
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电机驱动
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BD66FM6352A
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MCU
超低电压·全极感知 | 力芯微推出霍尔开关芯片 ET3715A30
在便携式电子设备日益追求轻薄化与长续航的今天,传统机械开关已无法满足高集成度与低功耗的需求。ET3715A30应运而生,作为一款全极型霍尔效应开关IC,它通过磁感应技术实现无接触式检测,完美替代机械结构,大幅提升设备可靠性。
2025-08-01 |
力芯微
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ET3715A30
,
霍尔开关芯片
KAGA FEI扩展无线模块产品线,新增支持蓝牙6的型号
全球领先的短距离无线模块提供商KAGA FEI Co., Ltd.今日宣布扩展其低功耗蓝牙模块产品线,推出EC4L10BA1和EC4L05BA1型号。
2025-08-01 |
KAGA FEI
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EC4L10BA1
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EC4L05BA1
Kioxia推出面向汽车应用的UFS 4.1版本嵌入式闪存设备样品
以更高性能、更高效数据处理及车规级可靠性驱动下一代汽车创新
2025-08-01 |
KIOXIA
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嵌入式闪存设备
新品 | 研华发布SOM-6820:搭载高通骁龙X-Elite系列处理器,开启能效比与边缘智能新时代!
近期,全球嵌入式物联网解决方案供应商研华正式推出COM Express Compact Type6 模块 SOM-6820,搭载高通骁龙X-Elite系列处理器,高达12核,TDP 45W。
2025-08-01 |
研华
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SOM-6820
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高通骁龙X-Elite
摩特智能推出微型BGS光电传感器——重新定义自动化设备的空间效率
在3C电子制造领域,设备呈现微型化与检测精度需求。摩特智能全新推出的BGS型微型光电传感器,以黑白同距检测技术和15mm极致紧凑机身,为自动化设备提供前所未有的空间优化解决方案。
2025-07-31 |
摩特智能
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传感器
Abracon FPC天线:为紧凑型应用提供高增益无线解决方案
Abracon推出的柔性PCB(FPC)天线可在2400-8240 MHz的宽频范围内可实现高效率,是空间受限的物联网、消费电子及工业设计的理想选择。这些天线采用灵活的安装方式及独立于接触面的设计,在保证性能的前提下简化了集成过程。
2025-07-31 |
Abracon
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PCB
Cognizant加速AI模型企业级开发
-Cognizant推出AI Training Data Services,助力企业级AI模型加速开发
2025-07-31 |
Cognizant
,
AI模型
德州仪器预测性电池管理技术:使电池供电电子设备续航提升高达 30%
德州仪器 (TI) 今日发布全新单芯片电池电量计,其搭载的行业创新的自适应 Dynamic Z-Track™ 技术能够为电池供电电子设备带来更高效、可靠的运行体验。
2025-07-31 |
德州仪器
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电池管理
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BQ41Z90
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BQ41Z50
SuperX重磅推出全新 SuperX XN9160-B200 AI服务器,搭载 NVIDIA Blackwell GPU,帮助人工智能创新加速为H100系列的30倍,性能堪比超级计算机!
Super X AI Technology Limited(纳斯达克代码:SUPX)(以下简称"公司"或"SuperX")宣布正式发布其最新旗舰产品——SuperX XN9160-B200 AI 服务器。
2025-07-31 |
SuperX
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SuperX XN9160-B200
,
AI服务器
芯来科技发布Micro-NPU,打造高能效RISC-V端侧AI加速引擎
随着人工智能从云端加速走向终端,边缘智能的需求日益增长。今日,芯来科技 (Nuclei System Technology) 正式发布其全新一代端侧AI加速器IP产品 —— NACC (Nuclei Neural-Network Accelerator) ,
2025-07-31 |
芯来科技
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Micro-NPU
多合一平台级设计!纳芯微重磅推出车规级SBC NSR926X,助力智能汽车电子架构升级!
纳芯微全新推出的NSR926X系列车规级SBC系统基础芯片,集成了三路低压差稳压器(LDO)、四路高边驱动(HSS)、LIN收发器及带部分网络(Partial Networking,PN)功能的高速CAN收发器,采用多合一平台级设计,
2025-07-31 |
纳芯微
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SBC
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NSR926X
大电流,高集成,赋能汽车与工业智能驱动——纳芯微发布NSD7315系列H桥直流有刷电机驱动芯片
7月30日——纳芯微今日宣布推出NSD7315系列大电流H桥驱动芯片,具备40V耐压能力与10A峰值输出电流,支持硬件和软件SPI两种输入接口版本,该系列芯片支持1路H桥或者2路半桥配置,可直接驱动1路直流有刷电机或2路电磁阀等负载。
2025-07-31 |
纳芯微
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NSD7315
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H桥直流有刷电机驱动
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