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Microchip推出全新8位单片机开发板，可连接5G LTE-M窄带物联网网络

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出基于AVR128DB48 8位单片机（MCU）的AVR-IoT 蜂窝迷你开发板。该解决方案为在5G窄带物联网网络上构建传感器和执行器节点提供了强大的平台。

6月21日，移远通信全新双频段、多星座、高精度GNSS定位模组LC29H正式面世。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出两个新的处理器系列，利用安全的高性能实时处理能力，继续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。

2022-06-22 | 恩智浦, S32Z, S32E

全新锐龙嵌入式 R 系列片上系统提供了双倍核心数量、增强的 Radeon 图形处理器、支持 Windows 11以及灵活多用的多显示器配置能力

2022-06-22 | AMD, R2000

TDK株式会社推出了一款薄型印刷线圈，用于支持下一代移动设备的无线充电，该产品已于2022年5月开始量产。

Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款针对高性能超宽带数据转换器和同步应用的800MHz至12.8GHz频率合成器ADF4377。

2022-06-22 | ADI, GSPS, ADF4377

Diodes 公司推出两款新的多路复用/解复用线性 ReDriver™，支持 20Gbps DisplayPort™ 超高比特率 (UHBR20) 传输模式。

2022-06-22 | Diodes, ReDriver

TDK集团推出新的B8272*系列爱普科斯 (EPCOS) SMT共模扼流圈。

高性能、高能效的天玑9000系列移动平台赋能旗舰智能手机

NCN26010支持多点以太网，布线数量减少达70%，安装成本降低80%

比亚迪半导体于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模块，模块功率再创新高！

2022-06-21 | 比亚迪, SiC

全新SmartBond DA1470x产品家族在小尺寸中带来集成应用和2D图形处理器、语音活动检测器及电源管理，助力更小规格的物联网产品设计

三星电子刚刚为创意专业人士推出了 ViewFinity S8 系列高分辨率显示器新品，并且可选 27 / 32 英寸机型。

移远通信全星系单频定位模组LC76G正式对外发布。LC76G可实现产品低功耗和高性能相结合，保证车辆即使在复杂的城市峡谷环境中，也能实现更快速、更精准的定位功能。

德州仪器 (TI)今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。

2022-06-21 | TI, MCU, CC2340