新品
专为超高端Windows 11 PC打造，骁龙®X2 Elite Extreme以极致性能、多天电池续航和极速AI处理能力，轻松应对复杂、专业级工作负载。
芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。
圣邦微电子推出 SGM52410SQ，一款带内部基准电压源和温度传感器的低功耗、SPI 兼容、24 位车规级 ADC。该器件可应用于汽车应用中的电池电流测量、BMS绝缘检测和人机界面，温度测量领域的带冷端补偿的热电偶和热敏电阻测量，及便携式仪器仪表和过程控制和工厂自动化。
作为工业自动化领域的创新者，富唯电子推出的FSD26系列激光位移传感器，以非接触、高精度、高稳定性的测量性能，成为众多企业提升产品质量与生产效率的利器。
9 月 22 日，南芯科技（证券代码：688484）推出全新 ASIL-D 功能安全等级的车规级 SBC SC6259XQ，可应用于 12V 和 24V 系统，单芯片集成多达 7 路电源，具备完善的输出保护机制及看门狗和 FCCU 功能。
新鲜出炉的系统采用 NVIDIA RTX Pro™ 和 NVIDIA HGX™ B300 GPU 以及 NVIDIA GB300 NVL72 完整的机架级解决方案
技嘉科技推出 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接显卡（eGPU），以轻巧便携设计，为轻薄笔记本带来台式机等级的强劲性能。
近日，博瑞集信推出全新移相器系列产品，其工作频率覆盖0.9~4.5GHz，典型插入损耗4.5dB，幅度波动在±0.6dB，具备插损低、幅度波动小等特点。
MediaTek发布天玑9500旗舰 5G 智能体AI芯片，作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。
亚马逊云科技与HERE科技联合推出全新的云原生SDV加速器，助力汽车制造商更快地享受虚拟化技术的优势，同时通过合作伙伴解决方案进一步扩大这些优势
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布扩展其 CoolSiC™ 650 V G2 系列 MOSFET产品组合，新增 75 mΩ 规格型号，以满足市场对更紧凑、更高功率密度系统的需求。
UNIVO传感器解决方案推出UMBB系列超精密LVDT位移尺寸测量探头，专为高精度和可重复测量各种质量控制，工业测量和检测设备应用中的尺寸参数而设计。
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出全新一代大电流同步降压转换器产品TPP21206，以更小型、更高效的产品解决方案，满足数据中心、服务器、交换机、工业PC和5G通信等领域的严格要求，目前已在多家服务器头部客户中完成验证。
