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全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，其新一代PSRAM—ApSRAMTM (Attached-pSRAM)已通过客户平台验证，预计将于年底开始量产。
作为全球最大规模的家居和消费技术盛会，IFA Berlin再次汇聚行业领袖，展示前瞻性创新，旨在满足并引领不断变化的消费者需求。 在这个行业的关键时刻，Beko自豪地展示了其在智能家电领域的创新进展，彰显了其对可持续发展和提升用户体验的坚定承诺。
Diodes 公司（Nasdaq：DIOD）宣布推出符合车用规范*的全新矩阵式LED驱动器AL5958Q，具备48通道恒定电流源，支持最多32组扫描。该器件为车用动态照明带来变革，提升全新汽车平台的安全、个性与美学。
随着行业对算力与实时性的要求不断提升，传统 MCU 平台在运算能力、存储速度与外设性能方面逐渐显现瓶颈。为解决这一挑战，纳芯微推出 NS800RT113x 系列 MCU，该系列基于 Arm® Cortex®-M7 内核，
2025年9月7日，宁德时代在德国慕尼黑举办新品发布会，全球首次推出电池领域最高安全等级的NP3.0(No Propogation 3.0)技术平台，并正式发布首款搭载该技术的磷酸铁锂动力电池产品——神行Pro。
近日，博瑞集信推出全新限幅器产品系列，其工作频段覆盖DC至40GHz，功率容量涵盖5W至200W，典型限幅电平为12dBm~13dBm，具备高功率容量与低限幅电平的显著特点。
在高速数据传输与微型化设备时代，静电放电（ESD）防护的低电容需求与空间限制成为设计瓶颈。今日正式推出的 ESD0701OC 双向TVS/ESD保护二极管，以 DFN1006（1.0×0.6mm）超微型封装和 30pF超低电容，为精密电子系统提供强韧防护！
2025年9月5日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，重磅推出KCMCA6S系列Sub-GHz频段WM-Bus（Wireless M-Bus）模组。
在2025年Lenovo™创新世界大会上，Lenovo发布了其迄今为止最新的AI赋能创新产品组合。新阵容涵盖高性能PC、智能平板、沉浸式游戏设备及Motorola智能手机，体现了Lenovo“让AI惠及每一个人”(Smarter AI for All)的愿景——将生成式AI与混合智能融入日常工作流程、创意创作与娱乐场景。
RS3700-Q1是一款单通道高侧LED驱动芯片，采用车规级工艺，最大化安全余量设计，具有高达45V的耐压承受能力，提供最大500mA的驱动电流，支持PWM亮度调光，并提供全面的自诊断功能，包括LED开路、对地短路以及单个LED短路检测。
TITAN Haptics 泰坦触觉是一家专注于先进触觉技术的公司，现已在中国正式推出 TacHammer Carlton 触觉开发套件。该套件专为快速原型设计和调试而设计，开发者可借助它快速构建并评估高保真、高冲击力的触觉反馈，用于游戏外设、XR设备、触控屏以及其他交互产品。
随着智能家电功能持续升级，家电厂商对控制芯片的技术水平与产品稳定性的要求不断提高。中微半导体（深圳）股份有限公司推出集主控、触摸与电机驱动于一体的高集成冰箱控制解决方案，大幅简化硬件设计、提升系统可靠性，助力客户快速开发高效、完整、可靠的冰箱控制系统。
Holtek新推出新一代低静态电流、低压差线性稳压器HT75Rxx-1及HT75Rxx-7系列。针对低功耗应用设计，支持3.1V至30V的宽输入电压范围，并提供2.1V至12.0V的多种固定输出电压选项，最大输出电流可达150mA，输出电容最小可支持1μF。
Abracon持续扩充天线产品线，推出AANI-CH-0202系列表面贴装天线，该天线尺寸紧凑，规格为40×7×3mm，适用于高性能多频段LTE 4G/3G/2G应用场景。
TDK株式会社新近推出B41699和B41799系列超紧凑型铝电解电容器。新系列元件可选轴向式和焊星式设计，最高工作温度可达+140 °C，专为满足严苛的汽车应用而设计，不仅能显著节省占用空间，还具有高电容和大纹波电流能力。
