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• 新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用

车规级CCPAK1212封装可提高48 V设计的功率密度

闪迪今日宣布正式推出闪迪ELE™ 移动固态硬盘，承袭自WD Elements™ SE移动固态硬盘，并采用全新 Sandisk 品牌标识展现焕新形象。

优化设计，支持30毫米传感器，成像速度更快、视场更宽、更可靠

DJI 大疆正式发布全新一英寸大底全能迷你航拍机 DJI Mini 5 Pro，带来了 DJI Mini 系列迄今为止最强大的性能表现。

作为德州仪器 C2000™ 系列的最新产品，这款新型 MCU 能极大提升家用电器和电动工具性能

Abracon推出的这款AK1B系列晶振，是ClearClock®产品阵容的新成员。它采用超小型2.0mm×1.6mm封装，却带来同尺寸前所未有的性能突破。

技嘉科技发布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。该系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是专为 AMD Ryzen™ X3D 处理器量身打造的主板，搭载 X3D Turbo Mode 2.0，同时提高游戏与生产力的性能表现，

单芯片检测旋转速度及方向，有助于简化电机应用设计

该系列包括六款产品，适用于高增长电机驱动、数据中心及可持续发展应用

力芯微推出了针对智能穿戴设备和遥控器应用的超低功耗小型化高性能充电芯片ET95101。

圣邦微电子推出 SGM42618，一款支持 1/32 细分的步进电机驱动器。该器件可应用于机器人、纺织设备、扫描仪、定位与跟踪设备及打印机等。

日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出两款高性能Type-C接口保护开关——AOZ13058DI与AOZ15953DI。

天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）宣布其凭借20 余年的实操经验以及从数百次部署中获得的深刻见解，正式推出全新 StarLab产品组合，包括六款专用型号的结构化选择，其中每款型号均符合特定的射频测试要求。

AMD 今日宣布推出 EPYC™（霄龙）嵌入式 4005 系列处理器，专为满足对实时计算性能和成本效率日益增长的需求而设计，同时还优化了系统成本并延长了网络安全设备和入门级工业边缘服务器的部署生命周期。

点燃创作热情。凭借 14 英寸大屏、轻巧设计和灵敏的压感笔性能，新款 Wacom One 14 让你轻松开启创意之旅。

依托专有 ASIC 芯片，该示波器实现行业超低底噪和出色有效位数（ENOB），数据传输速度提升高达 10 倍

这款首创系统为验证与生产环境带来无可比拟的灵活性、通道密度及自动化水平

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出一款面向智能眼镜的全新定制传感解决方案——InvenSense SmartMotion® for Smart Glasses。