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全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技宣布推出全新BMX系列准系统工业计算机BMX-P820。BMX系列以卓越的运算效能与工业级稳定性为基础，专为智慧工厂、自动化生产、智能零售、边缘运算以及安全监控等多元应用场景而设计。

面对现代通信系统对多频段、小型化与高集成度的迫切需求，合肥芯谷微电子正式推出IFLBK-035300B GaAs MMIC开关滤波器芯片。

随着高通旗舰平台全面推行 1.2V I/O电平标准，移动设备对低电压、高精度传感器的需求已跃升为行业刚需。传统霍尔开关（Hall Switch）在 3.3V/1.8V 电平兼容性与静态功耗瓶颈上的局限日益凸显——不仅徒增系统设计复杂度，更与终端设备追求的“长效续航”和“空间精简”目标背道而驰。

Holtek新推出BS67F360CA触控A/D LCD Flash MCU。提供24个具高抗噪声能力的触控键与LCD显示驱动功能，搭配充足的程序空间及丰富的系统资源，特别适合功能复杂、多触控键、温度侦测及带LCD显示的产品应用，如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机、空气清净机等。

随着AI算力的不断提升，数据中心对激光器发射功率的要求也在持续增长。然而，高温环境下激光器功率衰减一直是光模块传输的痛点。为维持激光器的稳定输出功率，所需的TEC（热电制冷器）电流也随功率增大而增加。传统1.5A TEC控制器因效率问题，逐渐难以满足超高速光模块的应用需求。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新集成开发环境（IDE）——AURIX™ Configuration Studio（ACS），旨在简化采用AURIX™ TC3x系列器件的应用开发流程，加快产品上市并降低开发成本。

-Quantinuum宣布新型Helios量子计算机实现商用，以前所未有的精度赋能生成式量子AI（GenQAI）

在工业自动化飞速发展的今天，对测量技术的需求已不再局限于静态下的高精度，更延伸至复杂环境下的高速响应与广泛兼容。FSD26系列高速兼容型激光位移传感器应运而生，它以材质适应性与动态响应的完美平衡为核心，成为应对复杂挑战的破局利器，为现代生产线注入了全新的感知能力。

适用于汽车、航空航天、铁路、垂直起降（eVTOL）和重型机械行业的各种测试场景

四款新型500万像素图像传感器使客户能够通过单一灵活产品（而非双芯片方案）实现高速、高细节的图像捕捉优化

相比电源模块，三合一的集成设计可将PCB面积降低至少三分之二，高度仅为模块的五分之一

近日，英特尔正式发布端侧AI参考设计平台英特尔^® AI Assistant Builder 2.2版本。该平台凭借卓越的本地AI处理能力，为多样化AI应用的开发提供了坚实基础。

Seeed Studio XIAO nRF54L15系列模组采用新一代系统级芯片，用于监控传感器并实现多协议无线连接

Abracon 低功耗温度补偿实时时钟（TCXO RTC）专为高性能应用提供超稳定、全温度补偿的精确时钟解决方案。

工业自动化领域再添猛将！三菱电机全新菱领 LSM1 系列伺服电机强势来袭，以 “智驱为核，精准控场” 的硬核实力，为各类自动化设备注入强劲动力，助力产线部署更高效、更从容！

• 新一代旗舰产品SACE Emax 3低压空气断路器将提升关键基础设施（包括数据中心、工厂、医院和机场）的能源安全与电力系统韧性

2025年秋季——全球边缘计算方案厂商研华科技发布了一系列基于NVIDIA Jetson Thor模块，面向多应用场景的边缘AI解决方案。