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华北工控BIS-6390ARA-C50：嵌入式AI赋能交通路网数据可视化以市场及客户需求为导向，华北工控推出了适用于路网可视化系统的BIS-6390ARA-C50嵌入式AIoT准系统，搭载RK3588处理器，集成高性能GPU和NPU，多网口和IO接口设计 
思特威子公司飞凌微宣布推出新一代车载视觉处理SoC M2技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”)近日宣布，正式推出新一代高性能车载视觉处理SoC——M2。 
紧凑机身，释放边缘算力：研华 AIR-055 带来多模态视觉AI新选择随着边缘AI从单一视觉识别走向多模态智能，企业对“高算力、低功耗、易部署”的紧凑型平台需求愈发迫切。研华推出 AIR-055 边缘AI推理系统，集成高通跃龙（Dragonwing™）IQ-9075M 处理器与完整软件生态，助力多行业快速落地边缘AI应用。 
英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列，进一步扩展固态隔离器（SSI）产品组合全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新ISSI20BxxF固态隔离器（SSI）系列，将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器（PVI）、光继电器（PVR）及机电继电器（EMR）覆盖的大批量应用场景。 
芯谷双新品齐发：ISSW-00304T-PD-PL4与ISSW-0020DT-PD-PL3，夯实射频开关高端赛道近日，芯谷微电子正式推出两款全新高性能吸收式硅基射频开关—— ISSW-00304T-PD-PL4（以下简称PL4）与ISSW-0020DT-PD-PL3（以下简称PL3） 。前者聚焦高速多通道切换，后者面向大功率信号路由，进一步丰富了芯谷在射频前端核心器件领域的产品矩阵。 
3A 低压LDO | 力芯微推出3A、低输入电压 (1.1V)、低噪声、高精度、超低压降 ET5C001YBET5C001YB 器件是一款低噪声 (6µVRMS)、低压降线性稳压器 (LDO)，可提供 3A 电流，同时最大压降仅为 260mV。该器件的输出电压可通过外部电阻分压器进行调节，范围为 0.8V 至 5.0V。 
从SSD到光模块：圣邦微电子推出5.5V，10A，导通电阻4mΩ的负载开关SGM25665圣邦微电子推出SGM25665，一款5.5V，10A，导通电阻4mΩ的负载开关。该器件可应用于固态硬盘、台式机和笔记本电脑、工业电脑，及光模块等领域。 
润石科技推出高压40V低功耗高精度运算放大器系列RS8681/2/4基于深厚的技术积累和不断创新迭代，润石科技高精度运算放大器产品持续推出新一代产品，支持40V工作电压的RS8681/2/4低功耗、高精度运算放大器，单位增益带宽10MHz，每通道放大器耗电低至1.7mA。 
南芯科技推出三相电机MCU+磁编码器，赋能高精度电机控制今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出面向闭环电机控制场景的解决方案，包括 SC29251/2 系列三相 BLDC 电机控制 MCU，及 SC54232 磁编码器位置检测芯片。 
高性能COM-HPC模块强势出击，为严苛边缘场景下的物理AI应用构筑算力基石康佳特基于 AMD 锐龙 AI 嵌入式 X100 系列处理器的COM-HPC Client conga-HPC/cRX1模块 树立性能新标杆 
Supermicro推出搭载第六代AMD EPYC™ 9006系列CPU的全新服务器，实现1.7倍的跨世代性能核心数量提升33%、PCIe带宽提升至2倍、内存带宽提升至2.6倍，大幅强化高性能工作负载的运行。 