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摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径，为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提供更快捷路径
英特尔全栈赋能，全新至强6+、网络与AI系统共筑智能体AI基石英特尔构建横跨数据中心、网络与边缘的AI平台，彰显CPU在智能体AI编排、扩展及数据流动中的核心地位
新品发布｜知行机器人优采-数据采集手：全球首款搭载高精度触觉感知，实现全维度多模态同步采集知行机器人正式推出优采 - 数据采集手，以专业级触觉感知、亚毫米级定位精度、高帧率同步采集，搭配自研软件平台 + 跨平台兼容与全系列同构设计，为机器人研发、精密操作采集、算法验证提供一站式数据采集解决方案。
Arasan Chip Systems推出业界首款Sureboot™全16位xSPI + PSRAM IP解决方案Arasan Chip Systems推出业界首款Sureboot™全16位xSPI + PSRAM IP解决方案，支持AP Memory的Xccela™ PSRAM及最新LVpSRAM™
高通推出骁龙C平台，重塑入门级笔记本电脑体验骁龙C平台专为入门级笔记本电脑打造，联合宏碁、惠普和联想等领先OEM厂商，为学生、家庭和面向客户的小型企业提供更多选择。
全新英特尔锐炫 G 系列处理器，定义掌机游戏新标准英特尔锐炫™ G系列处理器兼顾领先性能与超凡能效，带来丝滑、沉浸式的游戏体验，并提供出色续航。
Pico发布全球首款四通道真十六位分辨率示波器！-定义精度测量新标准！全新 4 通道及 MSO USB-C®示波器，在您需要的地方提供精度，并在关键时刻提供速度。
浩瀚芯光推出GaN功率放大器芯片MH1329浩瀚芯光新推出一款工作频率覆盖8GHz-12GHz的基于0.25μm GaN HEMT工艺制作的功率放大器芯片MH1329。​
Microchip推出dsPIC33CK经济型数字信号控制器（DSC），以低成本实现核心性能与实时控制面向成本敏感型应用，不限采购量统一定价
AI时代，数据为先，零刻ME Pro大存储电脑系列多款新品发布在AI时代，算力与数据的深度融合正在重塑生产力工具的形态。

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湖南静芯推出可用于电源开关的超低电阻静电增强型MOS管ESPE03R08K湖南静芯推出耐压30V为ESD增强型PMOS ESPE03R08K，主要用于电源管理、负载开关、电机驱动和DC-DC转换电路中。
TDK 推出双输出 3D 霍尔效应开关系列，用于精确感应电机速度和方向适用于汽车和工业应用场景中速度和方向感应的双输出 3D 霍尔效应开关
ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。
中微半导推出150V/1.5A高压非隔离DCDC芯片CMS6015中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）于近日正式推出CMS6015系列高耐压非隔离降压型DC-DC转换芯片。
【新品发布】中微半导全新超低功耗CMS32F159系列 重塑家电与工业控制应用布局近日， 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布，正式推出其新一代32位超低功耗CMS32F159系列。
东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器助力实现稳定的高速隔离信号传输
Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组，赋能下一代AI PC内存这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器（CKD02）、PMIC5120和SPD集线器，可提供高达9600 MT/s的突破性性能。
小型化Buck | 力芯微推出SOT563 17V/3A同步降压芯片ET81313是一款高度集成、宽输入电压、3A输出同步降压转换器。该器件经过优化，可实现最少的外部组件数量，并且优化了低待机电流。
0.9μV超低RMS噪声，83dB超高PSRR，圣邦微电子SGM2222，又一颗高性能LDO圣邦微电子推出SGM2222，一款20V、200mA、超低噪声、超高PSRR线性稳压器。
移远通信 × 经纬恒润：5G-A车规模组赋能TBox-P平台，引领高阶智驾新跨越近日，经纬恒润基于移远通信车规级5G-A模组AR588MA打造的TBox-P平台正式量产落地，为智能网联汽车提供从通信核心到车载系统的全链路支撑，助力高阶智驾规模化商用。目前，搭载移远AR588MA的经纬恒润TBox-P平台已斩获多个L4级客户量产定点。