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TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出全新B82722V6*B040系列紧凑型高压电流补偿环型磁芯双扼流圈。

• Supermicro针对边缘AI所打造的专用型系统，可支持实时推论与商业型工作负载，适用于零售、制造、医疗与企业应用等领域

双方合作带来行业领先的可持续创新方案，为大规模实现低碳NFC连接释放市场潜力。

ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片，集成过压保护（OVP）和浪涌防护功能，专为智能设备接口安全设计。

集成精确实时控制、丰富模拟功能和后量子加密技术，旨在简化设计并助力实现安全且高性能的应用

对于中小企业和政教行业而言，选择一款合适的办公设备，是迈向数字化转型的重要一步。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出支持SST-ESF4 eNVM的联电28纳米平台IP解决方案，专为新一代MCU与AIoT SoC设计，满足终端AI（Endpoint AI）应用需求。

Abracon 新推出的 ASWD-S2-0009-Q-T 射频开关能够满足设计人员在当今日益互联的车辆平台中的性能需求。该器件通过了 AEC-Q100 认证，并支持高达 8.5GHz 的宽带频率，非常适合对可靠性和信号完整性要求极为严苛的应用场景。

乘用车改用48V总线电压系统已经被行业认可，尤其是新能源汽车上，已经有越来越多的设备\模组采用兼容48V系统的设计；这就对一级电源转换芯片提出了更高的耐压要求。

华北工控新发布国产化计算机板卡EMB-3552，采用飞腾腾锐D3000M芯片，深度适配统信UOS、银河麒麟桌面操作系统，集成高性能NPU增强AI算力，支持DDR5高带宽存储，接口丰富，并提供工业级可靠支持，

Molex 莫仕将 VersaBeam EBO 背板连接器与 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纤连接器相结合，提升可维护性，并将部署时间缩短 85%

法国格勒诺布尔 — 2026 年 3 月 17 日 —Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4 X1飞行正片（FM）已正式进入量产阶段，进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的产品组合。

亚马逊云科技宣布推出Amazon S3 Files，这是一款全新的文件系统，能够将任何亚马逊云科技计算资源与Amazon Simple Storage Service(Amazon S3)无缝连接。

客户受益于现货供应的服务器解决方案，这些方案针对计算、AI、存储及智能边缘工作负载进行了优化配置

北极鸥动力正式推出新一代 eVTOL 专用动力电机 ——OW280we。该机型为强制风冷轴向磁通电机，凭借独创散热风道、IP66 高防护、94% 高效率与极致轻量化设计，实现强悍拉力输出，核心技术已申请发明专利，并将逐步普及至公司全系电机产品。

近日，全球领先的定位与短距离通信技术供应商u-blox全新发布u-blox F11平台。

近日，华感科技正式推出旗下新品——测温款手机插件奔途Pro-T。该产品不仅是一款热成像设备，更是一台通过手机即可使用的便携测温仪。

湖南静芯推出耐压 (Vds) 为100V的N沟道增强型MOSFET ESP10N10BK，可应用于 DC-DC 转换、负载开关以及便携设备的电源管理等领域，完美匹配主流PoE功率级别。