近日,芯谷微电子正式推出两款全新高性能吸收式硅基射频开关—— ISSW-00304T-PD-PL4(以下简称PL4)与ISSW-0020DT-PD-PL3(以下简称PL3) 。前者聚焦高速多通道切换,后者面向大功率信号路由,进一步丰富了芯谷在射频前端核心器件领域的产品矩阵。
ISSW-00304T-PD-PL4:高速、宽频带、低成本SP4T开关
性能特点
- 频率范围:9KHz-30GHz
- 插入损耗:2.0dB typ.
- 隔离度:56dB typ.
- IIP3:45dBm typ.
- P-1:28dBm typ.
- 开关速度:40ns
- 无低频杂散
- 供电电压:+3.3V/-2.5V
- 控制电压:0~VDD
- ESD 等级:2KVHBM
- 芯片尺寸:LGA-4X4-24PIN

主要指标测试曲线
技术深度剖析
高频覆盖至30 GHz,延伸至毫米波边缘
覆盖5G NR n257(28 GHz)、n258(26 GHz)频段。插损从低频到30 GHz爬升约1.5 dB,斜率平缓,内部匹配网络在宽带范围内做了优化。通道幅度一致性<0.2 dB、相位一致性<2°,在多通道相参系统中,通道间差异直接叠加为系统误差,PL4的对称布局将这一误差控制在无需额外校准的水平。
超高速开关:40 ns,满足高速测试需求
PL4典型开关速度仅40 ns,相比PL3(300 ns)提升近8倍。在ATE场景中,开关速度直接乘以测试吞吐量——每通道节省约260 ns,可支持每秒数千万次轮询,对量产测试效率的提升是可量化的。
低成本集成方案
单颗PL4芯片实现SP4T功能,替代多颗SPDT级联方案,减少外围控制逻辑与匹配网络,有效降低BOM成本及PCB面积。这一集成优势在高密度测试板卡和商用通信设备中尤为突出,兼顾性能与成本。
典型场景应用
- 多通道射频测试系统(如天线阵列测试、多端口网络分析仪)
- 5G 毫米波频段信号路由(n257–n260 部分频段)
- 高速 ATE 通道复用,尤其需纳秒级切换的射频参数并行测试
ISSW-0020DT-PD-PL3:大功率、高线性度的SPDT开关
性能特点
- 频率范围:9KHz-20GHz
- 插入损耗:1.0dB
- 隔离度:50dB
- IIP3:60dBm
- P-1:37dBm
- 可热切换:27dBm
- 无低频杂散(外部负压供电模式)
- 供电电压:+3.3V/0V(-2.5V)
- ESD 等级:2KVHBM
- 芯片尺寸:LGA3X3-20PIN

主要指标测试曲线
技术深度剖析
高频覆盖至20 GHz,全频段性能均衡
全频段插损1.0 dB、隔离度50 dB、回波损耗≥17 dB。吸收式设计——非选通端口内置50Ω负载,避免反射式开关因端口开路/短路导致前级放大器不稳定或驻波恶化,对测试前端和接收链路是硬性要求。
大功率处理能力,IIP3达60 dBm
PL3的P-1dB在2~20 GHz频段内达37 dBm,IIP3达60 dBm,热切换功率达27 dBm。高P-1dB意味着开关能承受大信号而不失真,高IIP3则保证多信号同时通过时互调产物足够低,二者共同确保器件在大功率多载波场景下仍保持优异线性度。
开关速度,典型300 ns
PL3的开关速度典型值为300 ns,满足绝大多数通道切换场景的实时性需求,在高功率信号路由应用中提供充足的切换余量。
灵活供电模式,解决杂散痛点
支持双供电模式:内供(VDD=3.3 V,VSS=0 V)集成振荡器产生负压,简化外围电路,但会引入特定频点杂散;外供(VDD=3.3 V,VSS=-2.5 V)完全规避杂散,满足接收链路对频谱纯净度的严苛要求。可根据信噪比预算灵活选择。
典型场景应用
- 高功率通信基站前端信号路由(如 T/R 模块旁路、PA 输出切换);
- 射频测试仪表(信号源、频谱仪)前端通道选择;
- ATE 系统中大功率信号通道管理(需耐受频繁热切换)
双产品协同,覆盖多元化应用需求
| 对比维度 | ISSW-0020DT-PD-PL3 | ISSW-00304T-PD-PL4 |
| 开关类型 | SPDT(单刀双掷) | SP4T(单刀四掷) |
| 频率范围 | 9KHz - 20GHz | 9KHz - 30GHz |
| 插入损耗 | 1.0dB typ. | 2.0dB typ.(低频) |
| 隔离度 | 50dB typ. | 56dB typ.(低频) |
| P-1dB | 37dBm(2~20GHz) | 28dBm typ.(1~30GHz) |
| IIP3 | 60dBm | 45dBm |
| 开关速度 | 300ns | 40ns |
选型逻辑:信号功率 >30 dBm、线性度要求严苛→PL3;需工作在20–30 GHz、多通道高速轮询、板卡面积/成本受限→PL4。
PL4与PL3的推出,进一步完善了芯谷在射频开关领域的产品布局,标志着公司产品能力正从单一器件向大功率、超高速等高性能应用场景持续延伸。随着5G通信、测试设备国产化、射频前端自主替代等需求持续释放,芯谷有望进一步拓展在高频测试、毫米波通信等细分领域的市场空间,为长期发展积蓄新的动能。
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