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ROHM推出实现业界超低电路电流的超小尺寸CMOS运算放大器

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出工作时的电路电流可控制在业界超低水平的超小尺寸CMOS运算放大器“TLR1901GXZ”。

2025-07-29 | ROHM, CMOS运算放大器, TLR1901GXZ

Littelfuse推出新型瞬态抑制二极管将直流线路保护的箝位电压降低多达15%

折回技术可保护PoE、服务器和工业电源中的DC/DC转换器。

2025-07-29 | Littelfuse, 二极管

NTT和Qualcomm联手推动边缘人工智能发展

推进目标，促进生态系统发展，并加快数字设备中对私有5G的采用

2023-09-27 | NTT, Qualcomm, 人工智能

德国：正式启动电动汽车太阳能充电站补贴计划

最高补贴金额达10200欧元

2023-09-27 | 电动汽车太阳能充电站

LitePoint 与 InnoPhase 合作以验证 5G 基础设施技术性能

LitePoint 的 IQxstream-5G+ 无线电测试解决方案与 InnoPhase 的 Hermes TWO 4G/5G 小基站/O-RAN split 7.x 兼容的无线电芯片组进行了共同验证

2023-09-27 | LitePoint, InnoPhase, 5G

ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展

ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公司宣布与芯片连接光纤可扩展方案领域的领先企业Teramount Ltd开展合作，共同应对将光纤连接到硅光子芯片的挑战，以满足数据通信和电信应用中日益增长的带宽需求。

2023-09-27 | ASMPT AMICRA, Teramount, 硅光子封装

SAP发布全新生成式AI助手Joule

内置于支撑关键业务流程的解决方案中，Joule是真正懂得业务的"智能副驾"

2023-09-27 | SAP, AI技术, Joule

小米Redmi Note 13和Note 13 Pro智能手机搭载Elliptic Labs虚拟传感器

全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS) 推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。日前，该公司为小米最新的智能手机Redmi Note 13和Note 13 Pro搭载其 Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。

2023-09-27 | 小米, Elliptic Labs

爱立信携手高通及移远通信，成功完成基于中国移动5G现网及商用芯片和模组的RedCap数据及语音测试

近期，爱立信携手高通技术公司及移远通信在中国移动湖南岳阳5G现网中成功完成了基于RedCap商用芯片及模组的行业首个连接建立、数据传输、语音通话等功能测试。

2023-09-27 | 爱立信, 高通, 移远通信

Nexperia双通道500 mA RET可在空间受限的应用中实现高功率负载开关

采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装，并集成BJT和电阻，加倍节省空间

2023-09-27 | Nexperia

Mavenir在NTIA 2023 5G挑战赛中荣获两项大奖

Mavenir是一家网络软件供应商，利用可在任何云上运行的云原生解决方案打造面向未来的网络。在美国国家电信和信息管理局(NTIA)与美国国防部(DoD)合作举办的2023年5G挑战赛上，Mavenir荣获两项大奖。

2023-09-27 | Mavenir, 5G

华为助力泰国AIS完成亚太首个5G RedCap商用验证

近日，泰国领先移动运营商AIS携手华为在其5G商用网络中共同完成亚太首个5G RedCap（轻量化5G技术）商用验证。

2023-09-27 | 华为, 泰国AIS, 5G RedCap

软通动力与致远互联达成战略合作，共助企业数字平台价值跃升

9月22日-24日，以"AI-COP 数智升级一站使能"为主题的2023致远互联协同管理论坛暨第13届用户大会在苏州成功举办。论坛聚焦协同办公(OA)迈向协同运营平台(COP)的价值跃升，旨在重塑协同面向组织运营的新定位、新价值、新内涵。软通动力受邀出席论坛并与致远互联及多家优秀企业成为"多品类合作伙伴"。

2023-09-26 | 软通动力, 致远互联