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XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能
全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布:推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板,以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案;
2025-05-21 |
XMOS
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AES67
,
以太网音频
2025年嵌入式世界大会:莱迪思尖端FPGA解决方案
嵌入式世界大会(Embedded World)是世界上最大的展会之一,莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果,广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会,可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。
2025-05-21 |
2025年嵌入式世界大会
,
莱迪思
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FPGA
赋能配电网建设 世健携多款自研方案亮相配电技术应用论坛
由全国电力系统管理及其信息交换标准化技术委员会主办,国网浙江省电力有限公司电力科学研究院等协办,赛尔传媒承办的第十三届配电技术应用论坛于8月3日在杭州拉开帷幕。同期召开“配电网数字化转型及关键技术”、“一二次设备融合及台区终端”、“故障快速处理及智能化运维”三大主题论坛。
2023-08-07 |
世健
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配电技术应用论坛
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配电网建设
英特尔完成4.25亿美元绿色债券收益配置,持续加强可持续发展
英特尔已将其首次发行的12.5亿美元绿色债券所得收益中的4.25亿美元分配至特定项目,约占其收益的34%。
2023-08-07 |
英特尔
Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和Teledyne e2v(NYSE代码:TDY)联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。
2023-08-07 |
Teledyne-e2v
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英飞凌
使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战
SPARC沉积技术可满足新兴需求,为逻辑和DRAM器件提供有效隔离
2023-08-07 |
SPARC
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电薄膜
基于NVIDIA® Jetson™ Orin的凌华科技ROScube-X RQX-59系列,重新定义 AI 性能
相比上一代产品,提供 6 倍的 AI 性能,突破性的 RQX-59 系列,为您的机器人和自动驾驶解决方案带来巨大变革
2023-08-07 |
凌华科技
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ROScube-X RQX-59
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AI技术
Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市
8月4日-先进硅电池公司Enovix(Nasdaq:ENVX)今日宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。
2023-08-07 |
Enovix
以高度灵活性满足高功率密度和性能需求:英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合,推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。
2023-08-07 |
英飞凌
聚焦车载高速串行总线,解析泰克GMSLFPD-LINK 测试解决方案
GMSL是美信的车载SERDES总线,用于高性能摄像头及高清视频连接,可以同时在同轴及屏蔽双绞线上进行传输。
2023-08-07 |
车载高速串行总线
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泰克
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GMSLFPD-LINK
SABIC 启动区块链试点项目,助力推进全价值链碳排放跟踪与减排
全球知名的多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC),近日携手区块链软件提供商Circularise共同推出区块链试点项目,旨在评估其技术在追踪特定材料从“端到端”流动的碳足迹方面的使用情况。
2023-08-07 |
SABIC
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Circularise
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区块链
高通与现代汽车集团协作打造定制化车载信息娱乐系统
现代汽车集团的个性化定制车型(PBV)将搭载支持AI技术的高通最先进的骁龙座舱平台,为驾乘人员提供数字化车内体验
2023-08-07 |
高通
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现代汽车集团
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车载信息娱乐系统
e络盟现货供应新款Arduino Pro Portenta C33单板机
经济高效、高性能的精简模组为物联网自动化提供工业级品质和安全保障
2023-08-07 |
e络盟
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SOM
第四代英特尔至强可扩展处理器,为全新AWS EC2 M7i-flex和M7i实例带来更高性能
8月3日,亚马逊云科技(AWS)宣布推出全新Amazon EC2实例,该实例由定制的第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器提供支持。
2023-08-07 |
英特尔
英飞凌第三季度业绩表现强劲,2023财年展望已确认
2023财年第三季度:营收达到40.89亿欧元,利润达到10.67亿欧元,利润率为26.1%
2023-08-07 |
英飞凌
【原创】孤波科技创新产品助力本土车规IC加速量产
要让一颗全新设计IC尽早量产,除了需要硅前验证外,更需要硅后验证,硅后验证包括测试已封装硅片的速度、功能和可靠性。产品必须满足这些全面测试的严格要求,然后才会投入生产。随着芯片复杂程度的提高,流片成本的增加,硅后验证的重要性与日俱增。
2023-08-07 |
孤波科技
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IC
【原创】张忠谋接受纽约时报采访时为何改变口风?
近日,在中美芯片领域日益对抗加剧,坊间传出中国在芯片技术领域有所突破时,纽约时报发布了一篇采访张忠谋的文章,
2023-08-07 |
张忠谋
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本土半导体
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