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XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能
全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；
2025-05-21 |
XMOS
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AES67
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以太网音频
2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案
嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。
2025-05-21 |
2025年嵌入式世界大会
,
莱迪思
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FPGA
浪潮信息稳居中国全闪存储市场前二
日前，IDC公布《2023年第一季度中国企业级存储市场跟踪报告》，报告显示，中国企业级数据存储市场销售额同比增长3.45%至70.14亿元，全闪存储销售额15亿元，市场占比25%，混闪存储销售额38亿元，市场占比54%，相比全球全闪存储市场份额41.3%的局面，中国全闪存储市场还有很大发展空间。
2023-08-08 |
浪潮信息
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全闪存储
聚焦CEE2023｜这家公司的麦克风降噪技术，实听效果惊人
当前，消费电子行业呈现相对稳定的发展态势。随着5G、物联网、卫星通信、人工智能、虚拟现实等前端技术与消费电子行业的不断融合，未来将催生更多新的产品形态，加速产品迭代优化，推动消费电子行业持续增长。
2023-08-08 |
CEE2023
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麦克风降噪
浪潮信息赵帅：多元算力时代 开源开放的OpenBMC成为服务器管理优先解
多元算力时代下，大规模的异构服务器设备面临多种处理器架构、多种设备协议、不同管理芯片兼容的系统化设计挑战，管理固件也迎来新的变革。
2023-08-08 |
浪潮信息
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赵帅
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OpenBMC
Fujitsu推出运行温度达125摄氏度的汽车级I2C接口512Kbit FeRAM
Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited宣布推出汽车级I2C接口512Kbit FeRAM——MB85RC512LY。目前可提供评估样品。
2023-08-07 |
Fujitsu
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MB85RC512LY
英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要应用于电动汽车主驱逆变器功率模块。
2023-08-07 |
英飞凌
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赛米控丹佛斯
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电动汽车芯片
【泰克TMT4实用分享】使用TMT4 PCIe性能综合测试仪创建PCIe参考模板
本文目的就是帮助解决如何看待TMT4PCIe性能综合测试仪的自定义扫描中的通过/不通过模板这一功能，以及在确定哪些通过/不通过限定值是否适合于一个给定的被测设备时需要考虑什么。
2023-08-07 |
泰克
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TMT4
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PCIe
品英Pickering将在2023中国汽车测试及质量监控博览会演示电池管理系统（BMS）测试系统及相关开关、仿真、软件和技术
2023中国汽车测试及质量监控博览会将于2023年8月9-11日在上海世博展览馆举行
2023-08-07 |
Pickering
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2023中国汽车测试及质量监控博览会
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BMS
干货 | 使用独立的PD控制器简化USB-C PD设计
独立的PD控制器可以通过管理功率问题来帮助应对解决方案尺寸和成本等设计挑战，无需开发固件。
2023-08-07 |
PD控制器
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ADI
e络盟在NI Connect合作伙伴大会上荣获“2023销售价值奖”
e络盟在备受期待的NI Connect合作伙伴大会上荣获令人瞩目的“2023销售价值奖”（2023 Selling Value Award）。该奖项是大会最有影响力的奖项之一，仅授予那些致力于提供卓越客户服务的合作伙伴。
2023-08-07 |
e络盟
华为盘古气象AI模型提供天气事件秒级预报：免费向公众发布
2023年7月可能是有记录以来最热的一个月份，也可能是12万年来最热的一个月。气候正在变暖，因此，极端天气事件发生的可能性正在增加。传统的天气预报工作离不开大量的计算能力。如今，一种新的人工智能（AI）驱动的天气模型可供公众使用，它改变了天气预测的方式。
2023-08-07 |
华为
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AI技术
3D DRAM时代即将到来，泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构
SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用
2023-08-07 |
3D-DRAM
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泛林集团
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SEMulator3D
新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计
基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积（PPA）
2023-08-07 |
新思科技
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芯片设计
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台积公司
益登科技携手芯科科技在深圳和上海举办无线设计应用论坛
益登科技携手Silicon Labs（亦称“芯科科技”）于7月25日和8月15日举办无线设计应用工作坊/论坛活动，本次活动分别在深圳和上海举办，其中7月25日深圳场活动已经圆满结束，接下来的上海场次将于8月15日在上海建国宾馆九州厅D举办，
2023-08-07 |
益登科技
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芯科科技
适用于自主驾驶平台的 ASIL-Ready 智能供电与监控解决方案
MPS推出了MPSafeTM 汽车级解决方案系列产品，为未来的汽车保驾护航。MPS开发的智能解决方案，可以提供 ASIL-D 监控器以防止意外情况，并能提供自动驾驶计算行业至关重要的安全检测以及整套高效、快捷的解决方案。
2023-08-07 |
自主驾驶平台
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ASIL-Ready
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MPS
玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛开赛，首次支持RISC-V量产硬件开发安卓应用
7月27日，记者从平头哥获悉，玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛正式启动报名。本次大赛采用内置玄铁RISC-V处理器的3款量产高性能开发板，基于平头哥全新开源的安卓13系统SDK等软件栈，开发者可首次在RISC-V高性能硬件上体验安卓、OpenKylin等操作系统并直接开发相关应用，探索具身智能、车载设备、XR、工控/机器人等领域的应用创新。
2023-08-07 |
玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛
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RISC-V
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