SPARC

使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战
SPARC沉积技术可满足新兴需求，为逻辑和DRAM器件提供有效隔离
SPARC：用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术
芯片已经无处不在：从手机和汽车到人工智能的云服务器，所有这些的每一次更新换代都在变得更快速、更智能、更强大。