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亚马逊功能最强模型Amazon Nova Premier现已正式可用

亚马逊日前宣布Amazon Nova Premier已正式可用，进一步扩展了Amazon Nova基础模型系列。Amazon Nova Premier是目前亚马逊功能最强大的模型，适用于处理复杂任务，并可作为教师模型来蒸馏定制模型。

2025-05-06 | 亚马逊, Amazon Nova Premier

68条！中国大陆晶圆厂（Fab）详细汇总

2025-05-06 | 晶圆厂, Fab

Nordic Semiconductor 与 Arm 扩展合作关系，签署最新低功耗处理器设计、软件平台和安全 IP 许可协议

Nordic签署 Arm Total Access 授权许可协议，确保其现有和未来的多协议、Wi-Fi、蜂窝物联网和DECT NR+ 产品具备业界领先的处理器和安全技术

2024-02-20 | Nordic Semiconductor, ARM

凭借 800V 电动汽车动力总成设计解决“里程焦虑”问题

电动汽车 (EV) 普及率的上升激发了市场对优化设计、降低成本和提升车辆运行效率的需求，并为产品测试提出了新的难题。

2024-02-20 | 泰克, 电动汽车

Pico Technology发布带宽3GHZ的高可调分辨率示波器

2024年2月15日，Pico Technology发布了其最领先的PicoScope 6428E-D示波器，以应对信号分析领域对测试设备更高性能的不断追求。

2024-02-20 | Pico Technology, 示波器

爱立信发布增强产品组合聚焦性能、可持续性和开放性

全面的、面向未来的、具备向Open RAN架构演进能力的无线产品组合，可以在网络架构演进时为运营商提供更多选项

2024-02-20 | 爱立信

u-blox推出集成GNSS的新款LTE-M模块，助力提升工业应用通信能力

SARA-R52和LEXI-R52系列搭载第2代UBX-R5芯片，提升性能和成本的同时无需增加额外的元器件。

2024-02-19 | u-blox, LTE-M模块, GNSS

甘纳仪器全新推出Q.series XL A108 2SC精密静态电流测量模块

甘纳仪器全新推出Q.series XL A108 2SC精密静态电流测量模块。该模块具有在线动态切换量程（auto-range）的功能，实现了静态（待机）和工作电流测量间的无缝转换，这对于不能中断设备电源工作的相关应用至关重要。

2024-02-19 | 甘纳仪器

英飞凌科技旗下Imagimob可视化Graph UX改变边缘机器学习建模

英飞凌科技股份公司旗下公司Imagimob对其Imagimob Studio做出更新。用户现在可以将他们的机器学习（ML）建模流程可视化，并利用各种先进功能更加高效、快速地开发适用于边缘设备的模型。

2024-02-19 | 英飞凌, Imagimob, Graph UX

西部数据通过ASPICE CL3评估认证，满足汽车行业不断变化的需求

立足创新，为设计下一代软件定义汽车提供全面的高质量解决方案

2024-02-19 | 西部数据

AMD 助力新干线运营商 JR 九州 AI 轨道检测解决方案

由AMD Kria™ K26 SOM提供支持的视觉 AI 盒能以高速处理摄像头图像，以更为有效地检测轨道

2024-02-19 | AMD

IO-Link改变智能工厂决策的三大原因

工业4.0的关键在于从工厂车间边缘收集数据，为工厂控制器提供有价值的洞察，帮助工厂做出更明智或“更智慧”的决策。此外还让制造商能够快速轻松地定制产品，而无需为重新配置制造流程付出大量成本。

2024-02-19 | IO-Link, 智能工厂, ADI

IU8202 适用于OWS耳机的无POP声超低功耗400mW单声道G类耳放IC方案

OWS的全称是Open Wearable Stereo，也就是开放式可穿戴立体声系统，通过无线降噪技术提供丰富、全频的声音，采用开放式设计，进而解决了传统入耳式TWS耳机的诸多痛点问题。OWS 开放式耳机将成为新的极速增长品类，预测在未来，开放式耳机销量将占 TWS 耳机 30%的市场。

2024-02-19 | IU8202, OWS耳机, 深圳市永阜康科技有限公司

利用恩智浦平台加速器加速物联网开发

恩智浦一直在探索让系统集成更加便捷的方法。我们开发的恩智浦平台加速器就是其中一个例子，已经应用在数百万恩智浦器件上。

2024-02-19 | 恩智浦, 物联网

Microchip 获得UL Solutions颁发的ISO/SAE 21434 道路车辆网络安全工程标准认证

使用经认证的安全产品进行设计，可帮助一级供应商和原始设备制造商实现合规的网络安全风险管理

2024-02-19 | Microchip

利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。

2024-02-19 | 利普思, SiC

应用材料公司发布2024财年第一季度财务报告

季度营收67.1亿美元，同比持平

2024-02-19 | 应用材料公司