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技嘉推出 STEALTH ICE 系列 AMD X870/B850 背插主板
顺应市场对纯白与简约美学桌机的高度需求，技嘉正式推出新一代 STEALTH ICE 系列，涵盖 AMD X870 与 B850 主板搭配 GIGABYTE C500 PANORAMIC STEALTH ICE 机箱，打造纯白外观与 270 度全景视角的梦幻主机。
2025-05-12 |
技嘉
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STEALTH ICE
LG Innotek，"基于最尖端'Dream Factory'，截止到2030年，将FC-BGA打造成万亿级业务"
LG Innotek于本月12日（海外报道日期）首次向媒体公开了公司增长新动力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生产中心——龟尾"梦想工厂（Dream Factory）"。
2025-05-12 |
LG Innotek
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Dream Factory
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FC-BGA
Power Integrations的1700V开关IC为800V纯电动汽车提供可靠性和节省空间的优势
五款全新参考设计全页展示采用宽爬电距离封装的InnoSwitch™3-AQ反激式IC的性能
2025-05-07 |
Power Integrations
干货 | 为下一代800V电动汽车牵引逆变器平台带来更长续航与长期的卓越性能
为实现零排放的未来，汽车行业迫切需要重塑。汽车制造商必须加速推出差异化的电动车型。恩智浦携手Wolfspeed，共同推出一款经过全面验证的800V牵引逆变器参考设计，有效帮助电动汽车系统架构师克服诸多技术障碍。
2025-05-07 |
恩智浦
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Wolfspeed
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电动汽车牵引逆变器
【原创】下周，松山湖将开启一场具身机器人技术盛宴！
具身智慧机器人（Embodied AI Robot）是一种融合了人工智能（AI）和机器人技术的新型智能系统。它不仅具备传统机器人的物理形态和运动能力，还通过先进的感知、认知和交互技术，能够像人类一样在真实环境中自主感知、理解、决策和行动。
2025-05-07 |
具身智慧机器人
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第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛
Cadence 推出突破性 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 系统解决方案，助力云端 AI 技术升级
高性能数据中心和企业内存解决方案现已上市，欢迎客户垂询合作
2025-05-07 |
Cadence
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DDR5
AOS推出低导通电阻，宽范围SOA｜100V AlphaSGT™ MOSFET
AOTL66935可承载更高的峰值电流，为热插拔应用提供兼具成本效益、高性能且更高可靠性的解决方案。
2025-05-07 |
AOS
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SOA
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AOTL66935
大疆Ronin 2及研发团队荣获2025年度奥斯卡科学与技术奖
由美国电影艺术与科学学院（The Academy of Motion Picture Arts and Sciences）举办的奥斯卡科学与技术奖年度颁奖典礼在美国洛杉矶举行，DJI 大疆的专业级多用途三轴增稳系统 Ronin 2 及研发团队荣获 2025 年度奥斯卡科学与技术奖（Scientific and Technical Awards）。
2025-05-07 |
大疆
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Ronin 2
DigiKey 推出 DigiKey Standard 产品组合
DigiKey Standard 产品组合包括免焊式试验电路板、剥线器、PCB 工程尺等。
2025-05-07 |
DigiKey
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DigiKey Standard
Nexperia推出车规级平面肖特基二极管，采用节省空间的CFP2-HP封装
在保持小尺寸的同时，提供出色的散热性能
2025-05-07 |
Nexperia
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二极管
Semidynamics 发布 Cervell™ 一体式 RISC-V NPU，为边缘和数据中心应用提供可扩展的人工智能计算能力
新型完全可编程神经处理单元 (NPU) 结合了 CPU、矢量和张量处理，可为 LLM、深度学习和推荐系统提供高达 256 TOPS 的计算能力。
2025-05-07 |
Semidynamics
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RISC-V NPU
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Cervell
国芯科技与信大壹密联合推出抗量子密码芯片，助力新时代数字经济安全发展
近日，从国芯科技再次传来喜讯，国芯科技与郑州信大壹密科技有限公司合作研发的抗量子密码芯片AHC001新产品于近日在公司成功通过内部性能和功能测试，实现了公司信息安全芯片产品的抗量子化提升。
2025-05-07 |
国芯科技
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信大壹密
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AHC001
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抗量子密码芯片
亚马逊功能最强模型Amazon Nova Premier现已正式可用
亚马逊日前宣布Amazon Nova Premier已正式可用，进一步扩展了Amazon Nova基础模型系列。Amazon Nova Premier是目前亚马逊功能最强大的模型，适用于处理复杂任务，并可作为教师模型来蒸馏定制模型。
2025-05-06 |
亚马逊
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Amazon Nova Premier
68条！中国大陆晶圆厂（Fab）详细汇总
2025-05-06 |
晶圆厂
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Fab
Nordic Semiconductor将在 2025 年蓝牙亚洲大会上展示尖端创新技术
Nordic Semiconductor 将在 5 月 22-23 日于中国深圳举行的 2025 年蓝牙亚洲大会上大显身手，展位号为 5A10。Nordic 将在此次展会上进行一系列先进的现场应用、产品功能和客户端产品演示，重点展示其在无线技术领域的最新创新成果，并由工程师现场讲解技术原理和回答问题。
2025-05-06 |
Nordic
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2025 年蓝牙亚洲大会
SABIC推出LNP™ ELCRES™ CXL聚碳酸酯共聚物，旨在解决汽车、电子、工业和基础设施领域的高化学品暴露问题
SABIC推出先进的聚碳酸酯共聚物树脂，该材料具有出色的耐化学性，非常适用于汽车、电子、工业和基础设施应用。
2025-05-06 |
SABIC
为何液冷技术对数据中心的未来发展至关重要
Rob Campbell写道，随着人工智能推动数据中心电力需求激增，液冷技术正成为提升效率、可靠性及可扩展性的关键所在。
2025-05-06 |
液冷技术
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数据中心
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伟创力
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