近日，2024开放数据中心大会在北京成功举办，在此次大会的新技术与测试技术论坛中，忆联发表了题为"SSD数据安全和可靠性加固"的主题演讲，深入探讨了SSD在安全性与可靠性方面的技术设计及应用实践。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽车用0.2英寸DLP®数字微镜器件 (DMD)。

近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布，旗下全新5G-A系列模组RG650V成为基于高通骁龙X72平台，首个成功通过GCF/PTCRB认证的同类产品。

作为奕斯伟计算的重要合作伙伴，Imagination 公司受邀出席了9月10日在北京亦庄举办的“2024奕斯伟计算开发者伙伴大会”，来自Imagination英国总部的专家在大会上发表了主题为《用RISC-V CPU + PowerVR GPU迎接边缘生成式AI的到来》的演讲。

Trimension SR250是首款将片上处理与短程超宽带（UWB）雷达和UWB安全测距相结合的单芯片解决方案，可为自动化家居和工业物联网应用带来新的用户体验

2024年9月9日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司今日宣布将举办一场关于最新版本莱迪思Sentry™解决方案集合的网络研讨会，该解决方案为客户提供基于FPGA、定制化的平台固件保护恢复（PFR）解决方案，支持全新的莱迪思MachXO5D-NX™ FPGA系列器件。

单/双封装比传统封装具有更优异的热性能