意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)，发布了亚马逊认证智能物联网设备参考设计套件。利用AWS IoT Core平台的Alexa语音服务(AVS)集成功能，新设计套件让开发者能够在简易微控制器(MCU)上开发Alexa内置产品。

Mentor, a Siemens business在其 Tessent™ TestKompress™ 软件中引入 Tessent™ Streaming Scan Network 技术。该解决方案包括嵌入式基础设施和自动化功能，可以将模块级 DFT 要求从顶层可使用的测试资源中独立开来，实现无需妥协的层次化DFT 流程，大幅简化 DFT 规划和实施，同时将测试时间缩短 4 倍。... 阅读详情

全自动驾驶的未来已不再遥不可及。如今，与自动驾驶相关的问题主要围绕让自动驾驶成为现实所需的底层技术和技术进步来展开。在支持向自动驾驶应用过渡方面，激光探测和测距(LIDAR)技术是讨论最多的技术之一，但仍存在诸多问题。

近日，在深圳举行的中兴通讯2020全球供应商合作伙伴大会期间，紫光展锐与中兴通讯签署了5G战略合作协议，双方将继续在5G等领域开展深入合作，共同推动5G生态发展，为广大用户带来创新的科技体验。

11月23日消息，在第七届世界互联网大会上，中国首款车规级人工智能芯片地平线征程2入选“世界互联网领先科技成果”。地平线创始人兼CEO余凯博士代表地平线在大会现场向世界介绍地平线征程2。

TT Electronics 是一家为性能关键应用提供工程电子产品的全球供应商，今天宣布推出其金属箔贴片 (MFC) 电阻器。MFC系列使用陶瓷上贴金属箔技术，该技术结合了陶瓷基板的散热特性和金属合金体电阻元件的耐浪涌特性。由此提供了比厚膜或金体电阻更低的自热水平，比厚膜提供了更好的耐浪涌特性，这使得该电阻较好的适合于汽车、工业和医疗应用。

11月23日​​​​​​​——据报道，权威调研机构Gartner今日发布报告称，今年第三季度全球智能手机出货量为3.66亿部，同比下滑5.7%。分析人士称，虽然第三季度智能手机出货量仍处于下滑趋势，但与今年上半年相比有了明显的改善。今年上半年，由于新冠病毒疫情影响了消费者信心和行业开支，智能手机销量同比下滑了20%。