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Ceva在最新IPnest报告中蝉联无线连接IP榜首
2024年Ceva市场份额达68%,在蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窝物联网(IoT)IP领域的领先地位稳如泰山,凸显其在智能边缘设备的联机功能中不可或缺,以满足不断增长的市场需求
2025-08-11 |
CEVA
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IPnest
英飞凌支持点绿长江项目,“科技+人文”赋能长江生态保护和永续发展
近日,英飞凌科技宣布为北京市企业家环保基金会(以下简称“SEE基金会”)与四川省绿色江河环境保护促进会(以下简称“绿色江河”)共同发起的“点绿长江”项目提供专项捐助和系列支持,以“科技赋能+人文关怀”的创新模式,助推长江流域水生态环境的持续改善。
2025-08-11 |
英飞凌
数牍科技中标联通大数据,隐私计算助力数据要素安全流通
近日,联通大数据“2020年联通大数据公司数据科学研发平台建设项目”公开招标结果公布,数牍科技成功中标。
2020-12-21 |
数牍科技
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大数据
燧原科技发布首款人工智能推理产品 -- “云燧(R)i10”
燧原科技今日发布首款人工智能推理产品 “云燧®i10”。这是一款面向云端数据中心的高性能推理卡。云燧i10是单槽位标准卡,支持PCIe 4.0,FP32算力达到17.6TFLOPS,BF16/FP16算力70.4TFLOPS。同时,燧原科技发布了推理引擎“鉴算TopsInference”,可以为深度学习应用提供低延迟、高吞吐率的推理性能,并降低数据中心的部署成本。云燧i10将于明年第一季度上市。
2020-12-21 |
燧原科技
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人工智能
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云燧(R)i10
浪潮GS Cloud荣膺2020ICT产业年度最佳产品奖
12月16日,由中国电子信息产业发展研究院主办的,以“新基建为产业数智化赋能”为主题的 ICT 企业家大会在北京召开。活动邀请美国工程院院士陈世卿、浪潮集团执行总裁王洪添以及来自中国联通、戴尔、Avaya 等 ICT 产业知名企业家、行业专家学者共话数字经济新机遇,共谋数智产业新未来。会上,浪潮 GS Cloud3.0凭借卓越的技术能力和丰富的实践沉淀,获得2020 ICT 产业年度最佳产品奖。
2020-12-21 |
浪潮
富士胶片成功研发锶铁氧体磁带 实现全球最大580TB存储容量
富士胶片控股株式会社宣布,公司已成功研发出使用锶铁氧体(以下简称SrFe)磁性颗粒的磁带,其记录密度高达317Gbpsi,为全球最高。
2020-12-21 |
富士胶片
宜鼎带外管理新专利再升级
全球工业级存储领导品牌宜鼎国际(Innodisk)去年与微软合作开发的InnoAGE闪存产品系列持续强化。最新发表的InnoOSR产品,将固态硬盘(SSD)系统备援能力延伸,加入了「一键复原」以及「无人自动备援」技术,以全方位备援机制应用于各种情境,积极抢攻全球AIoT落地。
2020-12-21 |
宜鼎
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Innodisk
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InnoOSR
开启智慧农业新篇章 极飞科技创新推出V系列双旋翼农业无人机
12月15日,极飞科技年度大会(XAAC 2020)以“农业从此大不同”为主题在广州举行。作为此次年度大会的重头戏,极飞科技首次在业界发布了搭载双旋翼飞行平台的V40 2021款农业无人机,向在场的千余位与会嘉宾分享这一融合灵活、智能、高效的前沿技术产品。
2020-12-21 |
无人机
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极飞科技
富昌电子提供“塑造未来”的整套工程设计解决方案
全球领先的电子元器件分销商富昌电子(Future Electronics)向全球客户提供整套工程设计解决方案。
2020-12-21 |
富昌电子
贸泽电子与物联网模块供应商SpotSee签署全球分销协议
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与物联网 (IoT) 和连接平台品牌供应商SpotSee®签署全球分销协议。根据本协议,贸泽将分销SpotSee全线产品,包括碰撞指示器、碰撞记录器以及相关的软件,让用户能够实时检测他们在各种操作中对货物和设备造成的损伤。
2020-12-21 |
贸泽电子
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SpotSee
英特尔联合腾讯发布基于下一代至强可扩展处理器的星星海新一代自研双路服务器,为千行百业筑造坚实云梯
于近日举行的2020腾讯云Techo Park开发者大会期间,英特尔联合腾讯正式发布搭载下一代英特尔®至强®可扩展处理器(代号“Ice Lake”)的腾讯云星星海新一代自研双路服务器。
2020-12-21 |
英特尔
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腾讯
意法半导体50MHz高精度运放提升高速信号调理和电流检测性能
意法半导体的TSV792 5V双运算放大器(op amp)具有50MHz的增益带宽积和低输入失调电压、10pA输入偏置电流等高精度特性。
2020-12-21 |
意法半导体
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TSV792
如何让中国物流变得更高效与智能,英特尔与业界合作伙伴共织一张物联网
“双十二”刚刚过去,又一波的网购狂潮席卷而来。现如今,“网上购物”早已不是什么新鲜事,但“等快递”的过程却仍旧令人牵肠挂肚。与此同时,伴随着每一年“6.18”、“双十一”购物狂欢季带来的下单高峰,都是物流行业必须要面对的业务大考。
2020-12-21 |
英特尔
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物联网
全球首证 | 紫光展锐携手泰尔终端实验室助力广和通获得全球首个Cat.1bis模组GCF认证
2020年12月21日,紫光展锐与泰尔终端实验室、广和通共同宣布广和通L610-EU模组正式获得全球首个3GPP UE category 1bis(本文简称Cat.1bis)模组GCF/CE/NCC认证,标志着搭载展锐春藤8910DM芯片的广和通Cat.1bis模组正式具备海外供给能力。
2020-12-21 |
紫光展锐
易灵思发力系统级封装SiP,探索FPGA新玩法
SiP(System In a Package系统级封装)技术应运而生,SiP通过先进封装技术,能将多种不同架构、不同工艺节点、甚至来自不同代工厂的器件以2D或者3D形式封装在一颗芯片中。
2020-12-21 |
易灵思
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SIP
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FPGA
英特尔资本领投,小米长江基金跟投,国内首家单芯片微波雷达供应商隔空科技完成B轮融资
集微网消息,12月2日,宁波隔空智能科技有限公司董事长林水洋向集微网记者表示,隔空科技正式完成B轮融资。
2020-12-21 |
英特尔
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小米
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隔空科技
精准的硅芯片温度检测——显示测量精度为±0.1°C
本文检验最新一代硅芯片温度传感器的准确性。这些传感器提供数字输出,无需线性化,支持小封装尺寸和低功耗。其中许多具备报警功能,以提醒系统存在潜在故障。
2020-12-21 |
ADI
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