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柯马自建干燥室,推进电芯制造解决方案的国际化发展
柯马在其位于意大利都灵总部建成一座自有、全功能干燥室实验室,用于开发和测试其已研发的电芯制造设备,并进一步验证面向锂离子和锂金属电芯的新型机台,以支持固态电池技术,加快向下一代及后锂电池的迈进。
2025-07-17 |
柯马
,
电芯制造
英飞凌荣获DENSO商业合作伙伴奖
全球领先的交通出行解决方案供应商DENSO在其年度北美商业合作伙伴大会(NABPC)上,为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司授予了2025年北美商业合作伙伴“价值领导者”奖。
2025-07-17 |
英飞凌
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DENSO
凌华科技推出全新 MCM-216/218 边缘DAQ数据采集解决方案
凌华科技推出全新MCM-216/218边缘DAQ数据采集解决方案,进一步扩充MCM-210 独立式以太网数据采集系列。
2021-07-15 |
凌华科技
,
DAQ
Automechanika Shanghai 2021走进山东,商用车•物流产业融合发展论坛成功举办
近日,由AMS主办的商用车•物流产业融合发展论坛在山东济南举行。济南市政府相关部门负责人以及来自商用车上游供应商、流通企业、维修企业、协会、院校、相关服务机构以及媒体代表等200余人参会。
2021-07-15 |
ams
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Automechanika-Shanghai
“智能计算产业技术创新联合体”成立,宣布全球首个开源神经网络处理器指令集架构
2021年7月15日,在中国集成电路设计创新联盟(ICDIA)的指导下,由清华大学集成电路学院、中兴微电子、TCL集团工研院、全志科技、瑞芯微电子、长安汽车研究院、前海七剑、安谋科技等多家企业和机构共同发起的智能计算产业技术创新联合体(Open NPU Innovation Alliance,简称ONIA)正式成立。
2021-07-15 |
ICDIA
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神经网络
NAND Flash第三季报价续扬,整体合约价再涨5~10%
根据TrendForce集邦咨询研究显示,尽管记忆卡、随身碟等产品因印度疫情严峻导致需求较弱,但受惠于传统消费旺季以及资料中心加强采购力道,主要应用端需求表现强劲,使整体sufficiency ratio进一步下降。
2021-07-15 |
NAND-Flash
领跑音视频智能解决方案,科天云荣登IDC创新者榜单
近日,专业级音视频协作服务和解决方案提供商科天云入选IDC中国云视频会议创新者。科天云凭借灵活的SaaS+PaaS解决方案,丰富的定制开发、交付和运营经验等综合实力的创新性以及优质的服务,成为视频会议领域入选该权威榜单的重要厂商。
2021-07-15 |
科天云
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IDC
Microchip发布全新QiÒ 1.3无线充电参考设计,加速汽车和消费Qi发射器开发
无线充电联盟(WPC)近期发布了Qi 1.3规范,要求在发射器和接收器进行不超过15W功率传输时进行身份认证以提高安全性。为满足该规范的要求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出全新Qi® 1.3无线充电参考设计,为面向汽车和消费应用的无线充电系统开发人员提供必要的工具和支持,以实现新一代产品设计的无缝集成和认证。
2021-07-15 |
Microchip
Linux随机数生成器(LRNG)开发时间超过5年 修订41次
作为/dev/random的新替代品,"Linux随机数生成器"(LRNG)的工作现在已经进行到第41次修订,并且已经开发了超过5年。
2021-07-15 |
LINUX
SK海力士开始生产面向移动平台的LPDDR5 DRAM
韩国计算机硬件公司SK海力士(SK Hynix)已于3月开始为智能手机生产LPDDR5移动DRAM。该公司的LPDDR5移动DRAM是目前市场上唯一能够提供移动行业最大容量的DRAM,它会被安装在高端的移动智能手机上,可以应对高分辨率和高质量的视频拍摄和回放。
2021-07-15 |
SK海力士
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LPDDR5
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DRAM
罗克韦尔自动化公司入选微软“2021年度物联网合作伙伴奖”
罗克韦尔自动化公司(Rockwell Automation, Inc.)入选微软 “2021年度物联网合作伙伴”奖。基于微软技术,罗克韦尔自动化凭借出色的创新能力以及客户解决方案的实际落地能力,从微软全球众多优秀合作伙伴中脱颖而出。
2021-07-15 |
罗克韦尔自动化
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微软
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物联网
瑞萨电子推出用于中地球同步轨道和地球同步轨道卫星的高可靠性抗辐射塑料产品组合
瑞萨电子公司今天推出了用于卫星电源管理系统的塑料封装抗辐射(rad-hard)设备的新系列。这四款新器件包括ISL71001SLHM/SEHM负载点 (POL) 降压稳压器、ISL71610SLHM和ISL71710SLHM数字隔离器,以及ISL73033SLHM100V GaN FET 和集成低侧驱动器。
2021-07-15 |
瑞萨电子
Integra Technologies面向任务关键型国防应用领域发布业界首创的100V射频氮化镓(GaN)/碳化硅(SiC)技术
Integra是致力于让世界更安全、联系更紧密的创新型射频和微波功率解决方案领先供应商。公司推出业界首创的100V射频氮化镓(GaN)/碳化硅(SiC)技术,此技术适用的应用领域非常广泛,包括雷达、航空电子、电子战、工业、科研和医疗系统。
2021-07-15 |
Integra
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GaN
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SiC
重磅快讯:北京大学成立集成电路学院
2021年7月15日,北京大学集成电路学院成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。
2021-07-15 |
集成电路
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北京大学
大联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804与艾迈斯半导体(ams)TMF8801的ToF测距解决方案。
2021-07-15 |
大联大世平集团
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NXP
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ams
Rostec致力2025年为笔记本电脑带来8核RISC-V处理器
Vedomosti.ru 报道称,俄罗斯国企 Rostec 已同服务器公司 Yadro 和硅片设计公司 Syntacore 达成了合作,致力于为 PC、笔记本电脑、以及服务器产品线,打造合适的 RISC-V 处理器。根据报告中提到的初步规划,Syntacore 有望于 2025 年,向政府和教育系统交付性能足够强大的 RISC-V 设计。
2021-07-15 |
Rostec
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RISC-V
大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor产品的LED电源方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP13992/NCL2801的户外400W-IP67防水LED电源解决方案。
2021-07-15 |
大联大友尚集团
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ON-Semiconductor
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LED电源
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