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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新
6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）上，与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。
2025-06-06 |
瞻芯电子
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浙江大学
双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931
力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931，该芯片具备多重保护功能，可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。
2025-06-06 |
力芯微
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USB PD电源开关
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ET9931
VIAVI最新报告显示：5G服务现已覆盖全球1,662座城市
VIAVI Solutions公司近日发布最新版《5G部署现状》报告，这是VIAVI第五年发布此报告。据该报告显示，5G发展速度愈发加快，自今年年初至今，全球5G覆盖范围以超过20%的增速，新增了4个国家和301座城市。截止目前，5G网络已覆盖全球65个国家的1,662座城市。
2021-07-08 |
VIAVI
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5G
大联大世平集团推出基于NXP i.MX 8 M的2D人脸识别Shark方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 8 M的2D人脸识别Shark解决方案。
2021-07-08 |
大联大世平集团
意法半导体发布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速双模端口、CAN FD接口和更大容量的存储器
意法半导体 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款产品和更多新功能，例如，双区闪存、CAN FD接口和无晶振USB全速数据/主机支持功能。
2021-07-08 |
意法半导体
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STM32G0
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微控制器
华邦HyperRAM与SpiStack助力瑞萨RZ/A2M微处理器加速构建嵌入式AI系统
华邦电子于今日宣布，正式确认华邦HyperRAM 和 SpiStack®(NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm® 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。
2021-07-08 |
华邦
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HyperRAM
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SpiStack
大疆创新发布口袋智能小相机DJI Pocket 2 云暮白限定套装
DJI大疆创新今天正式发布口袋智能小相机DJI Pocket 2云暮白限定套装。该套装独特的产品配色、更轻量的产品组合、出色的产品性能助力用户灵感拍摄，轻盈玩转生活奇妙瞬间。
2021-07-08 |
大疆创新
Allegro新型 GMR 齿轮速度传感器为变速箱设计师提供前所未有的选择
Allegro MicroSystems 今天宣布，已经推出一种全新、更先进的巨磁阻 (GMR) 速度传感器ATS19480，可测量铁磁性齿轮的旋转速度。
2021-07-08 |
Allegro
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传感器
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ATS19480
Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案
Rambus Inc. 与莱迪思（Lattice）半导体公司今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。
2021-07-08 |
Rambus
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莱迪思
佛山照明xHUAWEI HiLink：强强联手，智能转换插全新上市
近日，佛山照明强势进驻华为商城。首次接入HUAWEI HiLink生态圈，以技术为核心，共同打造出一款全新HUAWEI HiLink智能产品 -- FSL WIFI版智能转换插。强强联手，智见未来，为全球用户带来更加便捷智能的生活。
2021-07-08 |
佛山照明
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智能转换插
华为与大众汽车集团供应商达成专利许可协议，这是华为在汽车领域达成的最大许可
7月7日——华为今天宣布已与大众汽车集团（“大众”）的一个供应商达成专利许可协议。
2021-07-08 |
华为
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大众汽车
两款量产自动驾驶重卡登台WAIC 嬴彻科技全栈技术再攀高峰
在主题为“智联世界，众智成城”的2021世界人工智能大会上，嬴彻科技展示了两款自动驾驶重卡的量产车型。这两款车型分别是与东风商用车、中国重汽联合开发，搭载嬴彻轩辕自动驾驶系统，是全球最早的量产型自动驾驶重卡。嬴彻科技同台展示了其全栈自研自动驾驶技术的一系列最新成果。
2021-07-07 |
自动驾驶
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嬴彻科技
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WAIC
是德科技携手意大利电信和 JMA Wireless 在 2021 世界移动通信大会上联合展示 O-RAN 技术
是德科技公司携手欧洲著名通信技术公司意大利电信（TIM）和移动无线连接解决方案全球创新企业 JMA Wireless，在 2021 世界移动通信大会（MWC 21）上展示了最新的开放式无线接入网（O-RAN）技术。
2021-07-07 |
是德科技
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O-RAN
世界人工智能大会明日开幕，高通公司邀您共同关注5G+AI机遇
7月8日，2021世界人工智能大会（WAIC）即将正式拉开帷幕。本届大会围绕“智联世界，众智成城”的主题展开，将深入展现人工智能技术、产业和应用全球化发展的趋势。
2021-07-07 |
高通
康普HELIAX助力运营商加速5G网络升级
随着全球各国政府着力于投资重点国家基础设施以实现制造、运输和医疗保健的现代化，他们正寻求加速5G网络升级的方法。康普所推出的HELIAX® SkyBlox™可满足这一需求，助力网络运营商以强劲的势头构建可靠的移动网络。
2021-07-07 |
康普
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5G
燧原科技首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”
燧原科技今日发布第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组，全面升级的“驭算TopsRider”软件平台以及全新的“云燧集群”，成为国内首家发布第二代人工智能训练产品组合的公司。
2021-07-07 |
燧原科技
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人工智能
贸泽电子荣膺Ohmite 2020年渠道合作伙伴奖
贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴地宣布荣获Ohmite Corporation颁发的2020年度渠道合作伙伴奖。Ohmite Corporation是一家知名的大电流、传感、高压和高能应用电阻器供应商，这个奖项是对贸泽出色的Ohmite新品销售业绩的肯定。
2021-07-07 |
贸泽电子
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